有分析認為，如果SCM夠快的話，可以替代DRAM，成為通用內存。
西數(shù)技術和戰(zhàn)略總裁Siva Sivaram則認為SCM不會成為通用內存技術，不存在既能取代內存又能取代NAND的芯片。未來NAND還是NAND，DRAM還是DRAM。
Siva Sivaram認為，SCM有多種不同類型，不同類型的應用需要選擇不同類型的SCM，比如MRAM適用于某一特定市場，而FERAM則適用于另外一個市場。
西數(shù)在SCM上其實也研究了好多年了，比如在PCM，MRAM和FeRAM都有所研究，還有XPoint和3D Xpoint的一些原始專利，早在2004年，西數(shù)就打造了8層的crosspoint產(chǎn)品，此后對這一領域也一直保持著關注。2004年，西數(shù)在SCM方面賺了4億美金。
目前，西數(shù)的主要精力還是在于NAND上。Siva Sivaram更看好QLC，TLC在經(jīng)過一次次的迭代后，一代比一代強，如今TLC已經(jīng)到了一定階段了，QLC更有前景，在QLC的應用上，它認為應該通過優(yōu)化控制器和OP技術來避免QLC暴露壽命上的問題。
企業(yè)級TLC SSD做到96層就夠了，下一階段做一百層以上的NAND時候，QLC是最合適的。
96層 TLC是現(xiàn)在比較高層的了，很多人不知道的是，3D NAND還有很多沒用的層，這些層里不存數(shù)據(jù)，也不計入正式的層里，大家常見的96層其實是有用的層，加上沒用的層，實際上可能是有100多層。
西數(shù)方面說自己只會計算有用的層，言外之意是，別人可能沒這么厚道了。原來3D NAND的層數(shù)也可以有貓膩，貓膩的結果就是，把無用層當有用層對外講，看起來層數(shù)比較高（為了面子？）。所以，大家不用只盯著層數(shù)。
PLC技術就更高端了，P是5，正負電位來計算的話，2的5次方就是32，系統(tǒng)需要在32個電位下記錄一個選擇，無疑性能會更差了，出錯的概率會更高了。
從QLC到PLC，耐久性繼續(xù)降低，但趨勢就是趨勢，隨著QLC能力的不斷挖掘，市場肯定會轉向PLC，Siva Sivaram預計未來兩三年，PLC將走向市場。那時候，控制器會使用機器學習算法來更好地管理PLC。
