華碩DSBV-DX/C服務(wù)器主板采用英特爾® 5000V芯片組，支持兩顆雙核/四核英特爾® 至強(qiáng)® 處理器5000/5100/5300系列，支持更廣泛的64位應(yīng)用及英特爾®虛擬化技術(shù)(Virtualization Technology)和英特爾® 英特爾I/O 加速技術(shù)，大大提高了處理的效能與可靠性。

      同時(shí)，DSBV-DX/C還支持Fully-Buffered DIMM DDR2 533/667 Reg. ECC內(nèi)存，多達(dá)6個(gè)DIMM內(nèi)存插槽，最大可支持24GB，特別適合于滿足對(duì)內(nèi)存性能需求極高的應(yīng)用。同時(shí)在擴(kuò)展性方面，DSBV-DX/C具有兩個(gè)PCI Express x 8插槽（x 4 link & x8 link），以及兩個(gè)PCI-X 133/100 MHz插槽和一個(gè)PCI 33MHz/32 bit插槽，為用戶提供了靈活的更具彈性擴(kuò)充選擇。而在存儲(chǔ)方面，DSBV-DX/C板載6個(gè)SATAII接口支持RAID 1，10，RAID 5 （S/W），在為用戶帶來(lái)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)應(yīng)用。

      此外，DSBV-DX/C主板還可選購(gòu)華碩自行研發(fā)的散熱解決方案??華碩專利“memcool”，極大的提高了全緩沖DIMM內(nèi)存的性能，消除潛在的系統(tǒng)內(nèi)存過(guò)熱危險(xiǎn)。

      作為以技術(shù)聞名業(yè)界的知名服務(wù)器主板廠商華碩，在充分考慮用戶實(shí)際應(yīng)用需求的前提下，不斷推出結(jié)合目前最先進(jìn)技術(shù)、滿足實(shí)際應(yīng)用的服務(wù)器主板產(chǎn)品。此次DSBV-DX/C的推出，不僅為企業(yè)用戶提供了靈活的選擇空間和全新的技術(shù)應(yīng)用體驗(yàn)，同時(shí)也進(jìn)一步推動(dòng)了四核服務(wù)器的普及。

多易