華為云CTO張宇昕與華為云中國區(qū)副總裁胡維琦發(fā)布華為云存儲All-Flash戰(zhàn)略
萬物互聯的智能世界,數據處理從毫秒進入微秒時代
華為全球產業(yè)展望(GIV)報告顯示,全球年數據增量將從2018年的32.5ZB快速增長到2025年的180ZB,但目前企業(yè)數據利用率只有10%,數據價值沒有得到充分釋放。面對海量數據爆炸式的增長和發(fā)掘數據內在價值的巨大需求,擁有彈性伸縮、無限擴展能力的云存儲正發(fā)展成為時代的智能數據底座。
張宇昕表示,隨著人工智能(AI)、VR/AR、5G、自動駕駛等技術的發(fā)展,應用對云存儲的實時處理能力提出了更高標準。對于支撐智能世界的數據平臺而言,需要進入百微秒量級,才能滿足實時性要求。
華為云CTO張宇昕發(fā)表主題演講
突破“最后一公里”,打造全新智能數據底座
在云端,數據通過服務端軟件、網絡、存儲服務器,最終抵達介質。為了實現這“最后一公里”的百微秒級突破,平均時延達4毫秒的機械硬盤(7200轉)成為了第一個被優(yōu)化的對象。相比機械硬盤,Flash介質具有更強的性能和20μs的極低時延。 華為云存儲通過“兩個創(chuàng)新、三個加持”打造出全新智能數據底座:
全新Flash-Native存儲引擎,釋放極致性能之美
針對Flash本身擦除壽命、不支持覆蓋寫等限制,全新設計的Flash-Native存儲引擎采用Flash友好的數據布局,可提升Flash壽命5倍以上,數據持久性高達11個9。引擎可支持不同負載的應用,充分發(fā)揮了多核調度優(yōu)勢并保證數據讀寫路徑最優(yōu),帶來低于百微秒的時延與百倍以上并發(fā)訪問性能的提升。
全棧架構創(chuàng)新,發(fā)揮Flash的極致性能和效能
通過全棧架構創(chuàng)新實現數據IO與控制分離,讓芯片重構數據讀寫,讓軟件實現智能調度。例如,部分算法被卸載至芯片當中,讓網卡可以直接將數據寫入Flash介質,從而節(jié)省約60%的CPU開銷;配合極簡網絡與數據中心級創(chuàng)新,整體能耗可節(jié)約30%,踐行綠色環(huán)保。
全系列自研芯片加持,芯片間協(xié)同優(yōu)化
業(yè)界獨家采用全系列自研芯片,從“算、傳、存、智”四個維度來增強數據處理全流程。芯片與架構的緊密配合,充分發(fā)揮了鯤鵬CPU在多核、低功耗等方面的優(yōu)勢。通過高性能智能網卡芯片、SSD存儲控制芯片實現了數據的直接訪問。結合昇騰AI芯片,讓全棧軟硬件聯動創(chuàng)新,并首次實現云存儲在芯片級的深度定制優(yōu)化。
硬核數學算法加持,探索性能至優(yōu)解
華為一直十分重視基礎數學。為了應對數據在海量、實時、智能方面的挑戰(zhàn),華為云存儲融入了多項核心自研算法,將存儲寫帶寬與數據重構帶寬提升數倍的同時,通過自適應差量壓縮算法將數據壓縮率提升3倍,并可大幅降低網絡擁塞發(fā)生概率,長尾時延降低30%,時延穩(wěn)定性更優(yōu)。
內在智能迸發(fā)數據智能,AI加持讓存儲越用越快
華為云存儲將人工智能技術融入分布式存儲的全生命周期,智能識別用戶業(yè)務模型,實現存儲平臺的自主調優(yōu)和自我進化,讓應用越用越快。AI預測能力,可預判30天性能趨勢、提前14天發(fā)現故障盤并自動隔離。AI控制的引入,可智能預測用戶性能趨勢,并根據用戶提前配置的自動擴容等策略完成調整,免人工干預保障業(yè)務平穩(wěn)。
華為云存儲All-Flash戰(zhàn)略:見微知智,極目未來
基于產業(yè)趨勢與技術革新,華為云發(fā)布存儲All-Flash戰(zhàn)略,明確了以“全閃存、全系列、+智能、全棧創(chuàng)新”為導向的戰(zhàn)略布局,讓AI加持的云存儲時延逼近介質的極限, 讓塊、文件、對象存儲逐步完成全閃存進化,帶領云存儲由機械時代邁入電子時代。
Flash Now,全新一代極速IO云硬盤面市
會上,華為云發(fā)布了存儲All-Flash戰(zhàn)略落地的第一款產品——極速IO云硬盤。該產品時延低至50~100μs,并具有4GB/s帶寬和高達100萬IOPS性能,可滿足結構化數據庫、半結構化數據庫和ELK分布式日志應用以及流處理等場景對性能的極致要求,也是主流云廠商中首家進入百微秒以內的云硬盤。
面向萬物互聯的智能時代,華為云將持續(xù)創(chuàng)新與投入,推進落實云存儲All-Flash戰(zhàn)略。從細微之處發(fā)掘智慧的軌跡,讓數據學會思考、讓信息實時交流,見微知智,極目未來。
