群聯(lián)電子董事長潘健成表示，今年的Computex，群聯(lián)很不一樣，除了大家熟知的消費應用型產(chǎn)品，今年群聯(lián)更著重于高階應用的儲存方案，包含近幾年熱門討論的嵌入式市場 (Embedded Market)、以及企業(yè)應用市場 (Enterprise Market) 等，都是相對進入障礙高但毛利較好的高階應用儲存市場。而群聯(lián)也將繼續(xù)挖掘及深耕這樣類似的市場，持續(xù)提升公司的營運績效與獲利。
潘健成也指出，群聯(lián)在消費應用型市場有一定的知名度，全球許多品牌廠商都是群聯(lián)儲存方案的客戶。而在高階儲存應用市場，群聯(lián)雖然已經(jīng)耕耘超過10年，也積極持續(xù)轉(zhuǎn)型升級，但仍需要不斷投資與研發(fā)最新技術，提高進入障礙，因為高階儲存應用不僅複雜度高，更代表著客戶的要求也是完全不一樣的層級。
群聯(lián)的旗艦產(chǎn)品PS5016-E16，是領先業(yè)界及消費應用市場上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片，也是這次Computex電腦展的主要焦點之一。採用28nm製程且搭載最新的96層 3D NAND快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎，群聯(lián)PS5016-E16控制晶片最高連續(xù)讀寫效能達到5000/4400 MB/s，而透過專利的硬體加速器，提供使用者前所未有的超高效能體驗。此外，E16也預先導入獨家設計的智慧溫控機制以及隱藏式的IC散熱裝置，大幅降低超高速運算時所產(chǎn)生的熱功耗，提升使用者經(jīng)驗。E16預計提供M.2 2280等外觀尺寸，將于本季開始送樣及導入品牌客戶量產(chǎn)。
除了旗艦產(chǎn)品E16之外，群聯(lián)也展出支援目前最新一代QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 的SSD控制晶片PS5013-E13T與PS3113-S13T、支援最新SD7.1規(guī)格的PS5017控制晶片、專為高階監(jiān)控系統(tǒng)設計的PS8131 SD Card方案、支援最新USB 3.2 Gen2x2規(guī)格的PS2251-17高階USB控制晶片、以及專為旗艦手機市場設計的UFS 3.0 PS8317控制晶片等，全方位進軍高階NAND儲存應用市場。
