2019世界半導體大會以“創(chuàng)新協(xié)作，世界同芯”為主題，為期3天，展出面積達15000平方米，匯集了來自國內(nèi)外的200余家知名集成電路企業(yè)，展示內(nèi)容涵蓋半導體設計、制造、封測、應用等多個領域，本屆大會旨在充分展示南京江北新區(qū)“芯片之城”建設的新發(fā)展以及國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)的最新產(chǎn)品和技術，把握新一代集成電路發(fā)展趨勢。

領軍企業(yè)亮相展區(qū)，科技嘉年華引爆IC盛宴

本屆大會行業(yè)領軍企業(yè)云集，半導體設計企業(yè)如新思、紫光展銳、華大九天、Cadence、平頭哥、大魚、中科芯、中感微、地平線等企業(yè)，半導體制造企業(yè)如臺積電、紫光集團、長晶科技、鴻海半導體、蘇州能訊等行業(yè)領先企業(yè)，半導體封測企業(yè)如日月光、江陰長電、通富微電、天水華天、華進、中微騰芯、頎中科技等企業(yè)。

首設人才招聘展區(qū)，助力中國半導體高端人才供給難題

為積極響應國家加大半導體行業(yè)人才培養(yǎng)和引進力度的號召，本屆大會首設人才招聘展區(qū)，在此展區(qū)內(nèi)，匯集30余家半導體企業(yè)，幫助產(chǎn)業(yè)吸引更多的半導體優(yōu)秀人才。

此次人才招聘展區(qū)發(fā)布近200個重點職位和800個空缺職位，南京大學、東南大學等高校的優(yōu)秀畢業(yè)生以及集成電路資深技術人員均聚集于此展區(qū)，尋找“芯”機會、“芯”發(fā)展。

高端活動云集，聚焦半導體行業(yè)

本屆世界半導體大會打造20余場重量級高端活動，其中包括2場主論壇、1場產(chǎn)品發(fā)布會、13場平行論壇以及多場專題活動。內(nèi)容涵蓋全球半導體市場與應用趨勢、半導體私募基金、EDA/IP設計服務、智慧物聯(lián)網(wǎng)、IOT與傳感器創(chuàng)新、SOI、中國IC獨角獸、第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展等。

值得關注的是，在同期舉辦的集成電路創(chuàng)新成功之道-臺積電專場活動上，南京江北新區(qū)管理委員會副主任李保平、臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理陳平、副總監(jiān)劉堅斌、副總監(jiān)龔毅、副總監(jiān)惲建等臺積電企業(yè)高管齊聚一堂，圍繞集成電路創(chuàng)新成功之道，深入透析中國集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，探討集成電路工藝技術的發(fā)展目標，以期促進集成電路行業(yè)升級改造，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)技術的不斷發(fā)展。

zhangnn