這幾年來，10nm可能是英特爾最不好意思談的話題了。不過，這次發(fā)布終究開始談到了10nm，采用10nm的除了上面提到的兩類處理器，還有一個叫Lakefield的新產品（下文會詳談），以及一個Snow Ridge網絡處理器。

Snow Ridge網絡處理器家族是面向5G的無線網絡設備做的，面向邊緣網絡節(jié)點，賦予邊緣節(jié)點在計算、虛擬化以及人工智能方面的能力，看到這段描述，是不是感覺其定位跟Xeon-D處理器有些類似？

Cascade Lake處理器已經出貨了。大概是在一年半之前，英特爾發(fā)布了第一代至強可擴展處理器Skylake-SP，下一代關于Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP的消息也不絕于耳，不過，這次發(fā)布透露出英特爾已經在出貨Cascade Lake了，一部分客戶已經優(yōu)先拿到了生產品質的處理器，主要是AWS、Google、Azure和百度這樣的超大規(guī)模數據中心。

有消息說，大概有一半的數據中心處理器都是英特爾直供超大規(guī)模數據中心，而不是通過分銷商賣出去的，而且這部分處理器經常不出現在roadmap上，這些處理器的TDP會高一點，核數、cache、內存配置都可能會有所不同。

用于推理的Nervana AI處理器

英特爾推出神經網絡推理處理器（NNP）Nervana，它是一種大規(guī)模的神經網絡訓練加速處理器，性能和功耗比CPU和GPU的表現都要好。今年可能會陸續(xù)有幾次大的更新迭代。

Nervana

通常對于處理器來說，人工智能的負載分兩類，一類是負責訓練模型，一類負責運行訓練好的模型，后者就算推理（inference）負載，今年推出的Nervana是神經網絡推理處理器。一般來說，訓練的處理器要比用于推理的處理器規(guī)模大的多，為了性能和成本，通常都是分開做的，NVIDIA的處理器也是一樣的策略。

英特爾在人工智能方面的芯片太多了，顯卡GPU在并行處理方面有很大優(yōu)勢，在集中化的人工智能訓練平臺中，GPU非常合適，然而，在更多靠近數據的場景中，需要較低功耗較低成本的設備來提供計算能力。

英特爾通過一些列收購來構建AI芯片生態(tài)，Nervana的NNP算一個，Movdius的VPU（視覺處理）算一個，CPU也算一個吧，如果非要數清楚的話，做自動駕駛的Mobileye也算一個，另外，英特爾還計劃在2020年發(fā)布自己的顯卡。

CES的這次大會上，英特爾還宣布與Facebook一起研究Nervana，為什么是Facebook呢？

可能因為Facebook開源了PyTorch吧，谷歌開源了Tensorflow之后不是推出了自己的TPU嗎。照這個趨勢發(fā)展下去，人工智能的軟硬一體優(yōu)化可能會越來越流行，優(yōu)化后肯定會比通用的GPU更便宜，功耗更低，性能會更強，當然，產品分類也會顯得很凌亂，換個詞兒，叫百花齊放各盡其用。

筆者比較感興趣的還有這個Lakefield

Lakefield

代號為Lakefield 的方案展示出來的一塊形狀類似m.2 SSD的長條狀卡，其實是一塊微型主板電腦（聽上去又有點像樹莓派），板子上有一塊10nm的Sunny Cove CPU，還有4顆Atom處理器，類似于平板手機里的協(xié)處理器的感覺，加起來一共有五個CPU，英特爾說這叫混合架構，然后可以提供低功耗計算、顯卡和網絡、I/O和內存資源。

這東西的應用場景能是什么呢？英特爾的人說，這是世界上最小的PC主板，現場展示的場景是用在平板電腦這樣的低功耗設備上的，將來還能用到哪兒呢？可能是英特爾利用現有資源對抗ARM陣營的又一力作？先不猜了，這不是重點，重點它用到了叫Foveros 3D的封裝技術。

Foveros 3D的封裝技術

3D NAND自2013年以來話題熱度逐步攀升，從2D到3D，堆疊的NAND芯片的存儲密度得到了很大提升，隨著工藝技術的日漸精進，單位容量價格越來越便宜，性能表現也不遜色2D產品，如今3D NAND已成主流。

Foveros封裝

有了3D NAND為啥內存不能做3D呢？內存可以的話，為啥CPU芯片不可以呢？近年來有不少人在設想和研究3D堆疊的內存技術，英特爾的Foveros 3D封裝技術很有可能也是從3D NAND找到了靈感。

Foveros的思想也是把高性能、低功耗硅工藝技術的器件封裝的更緊密，讓高性能邏輯芯片也享受到堆疊的樂趣，比如CPU、圖形芯片和人工智能處理器，讓他們在單位空間內放更多的芯片，濃縮更多計算能力。

這樣的新技術給芯片技術帶來了挑戰(zhàn)，同時也帶來了方便，為IO或者別的各種資源提供很大的設計靈活性。其中 I/O、SRAM 和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

2018年以前是傳統(tǒng)平面芯片設計，2018 年英特爾推出嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D 封裝技術，現在英特爾推出了3D Foveros堆疊封裝技術，今年會有產品推出就是上面剛提到的Lakefield，未來會普及到更多產品線中，比如至強處理器。

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