此外，由于AMOLED面板技術(shù)門檻較高，批次產(chǎn)出的良率可能出現(xiàn)不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura功能來維持同一批次產(chǎn)出面板的顯示質(zhì)量一致性。但De-mura編碼目前無法整合進(jìn)入以高壓制程生產(chǎn)的驅(qū)動IC當(dāng)中，必須要另行外掛一顆NOR Flash來儲存De-Mura功能所需的編碼。因此當(dāng)AMOLED面板需求大增，NOR Flash的需求勢必將同步躍升。

另一方面，發(fā)展已有一段時間的TDDI IC，在將觸控功能整合進(jìn)入驅(qū)動IC的同時，也受制于觸控功能分位編碼所需容量較大，無法一并整合進(jìn)入TDDI IC當(dāng)中，而須另外外掛一顆NOR Flash作為儲存觸控功能所需的分位編碼。在大部分的TDDI IC方案已于去年下半年陸續(xù)到位下，TrendForce預(yù)期，今年搭配TDDI IC的In Cell面板出貨將大幅提升，滲透率將由2016年的5%持續(xù)提升至2017年的10%，同步推升對NOR Flash的需求。

xiesc