英特爾（中國）有限公司非易失性存儲事業(yè)部總監(jiān) 王鯤
王鯤指出，從NOR Flash到NAND Flash，英特爾有超過30年的閃存研發(fā)經(jīng)驗，因此在制程和3D技術(shù)方面都具有很大的優(yōu)勢。利用浮柵技術(shù)，英特爾使3D NAND單位面積更小，密度更高，能耗更低。另外，通過研發(fā)，英特爾將CMOS電路下置從而達到更好的堆疊效率。通過這樣的技術(shù)，英特爾在未來可以很快的推出64層或者更多層次的產(chǎn)品。
英特爾總部去年在大連建立了全球首個自己的NAND工廠——Fab68。這意味著英特爾未來將立足于中國，服務(wù)于中國，長遠看來還會服務(wù)于世界。該工廠會為英特爾提供國內(nèi)的SSD產(chǎn)品需要用到的3D NAND。據(jù)悉，今年11月，大連廠生產(chǎn)的3D NAND已經(jīng)被使用到為中國供貨的產(chǎn)品當中。
以下為王鯤演講實錄整理：
尊敬各位來賓，我是來自英特爾非易失性存儲事業(yè)部的王鯤。今天非常高興有機會跟大家分享英特爾公司在SSD方面的創(chuàng)新。
眾所周知，英特爾在CPU方面頗具領(lǐng)先地位。面對大數(shù)據(jù)時代的到來，英特爾也在其他多個產(chǎn)品線上發(fā)力，在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了高速增長。在云計算和數(shù)據(jù)中心市場里，英特爾的CUP和SSD產(chǎn)品的市場占有率非常高。在物聯(lián)網(wǎng)方面，英特爾也有很多出色的產(chǎn)品。那么，這兩個產(chǎn)品要如何連接呢？那就是通過我們的SSD產(chǎn)品和可編程芯片F(xiàn)PGA這兩個產(chǎn)品，將數(shù)據(jù)中心和終端設(shè)備連接在一起。通過這樣的連接，英特爾在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了非常迅猛地業(yè)務(wù)增長。
大家都說現(xiàn)在是一個數(shù)據(jù)洪流的時代。我們來看一組數(shù)據(jù)，全球活躍的互聯(lián)網(wǎng)用戶大約有7億人，預(yù)計到2020年，他們每天會貢獻1.5GB數(shù)據(jù)，智能醫(yī)院會有3000GB產(chǎn)生，自動駕駛會產(chǎn)生4000GB。
前段時間我們在和一家自動駕駛廠商合作。樣車上的SSD每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)會比平常的汽車多一些。他們在一臺樣車上放置的SSD是164TB，大家可以想象一下，未來當自動駕駛時代來的時候，對SSD的需求會有多么旺盛。在飛機飛行的時候，每天會產(chǎn)生40,000GB的數(shù)據(jù)，智能工廠則每天產(chǎn)生100萬數(shù)據(jù)。面對即將到來的這些數(shù)據(jù)，我們要把他們放在什么地方？
我們知道，數(shù)據(jù)需要通過CPU進行分析，數(shù)據(jù)越靠近CPU，處理速度越快。但是，延時和我們可承受的成本又成為一個矛盾。出于成本因素的考慮，我們有時會把數(shù)據(jù)放在遠離CPU層的傳統(tǒng)硬盤上，當然這也帶來了很大的問題——延時。英特爾通過一個最新的技術(shù)，可以把數(shù)據(jù)放到CPU附近。舉一個例子，在CPU外面大家都會用DRAM進行熱數(shù)據(jù)的交換，英特爾的3D XPOINT即Optane產(chǎn)品，可以把數(shù)據(jù)處理的速度大幅提升。這是一項在業(yè)界頗具顛覆性的技術(shù)，英特爾會在2017年推出這個產(chǎn)品。
另外，我想和大家分享一下3D NAND技術(shù)。SSD比傳統(tǒng)硬盤快很多，但價格卻很貴。英特爾的3D NAND則可以幫助用戶大幅地降低成本。在未來，溫數(shù)據(jù)和冷數(shù)據(jù)都可以存放在SSD上面，因為SSD具備很多傳統(tǒng)硬盤不具備的優(yōu)勢，比如在數(shù)據(jù)銷毀的時候有完善、簡易的方法，以及占用空間少，省電等。因此，SSD的整體TCO是強于傳統(tǒng)硬盤的。
接下來，我想介紹一下英特爾非易失性存儲事業(yè)部的戰(zhàn)略。我們和CPU部門聯(lián)系非常緊密，因此具備很多優(yōu)勢。首先是平臺互聯(lián)，英特爾自身擁有CPU、網(wǎng)絡(luò)、SSD以及軟件產(chǎn)品，可以說我們具備一個很大的平臺，并且在很多領(lǐng)域里我們都是佼佼者。通過這樣一個平臺互聯(lián)可以發(fā)揮更大的優(yōu)勢，把我們對于數(shù)據(jù)處理的速度提升的更快。
第二個優(yōu)勢是技術(shù)驅(qū)動。英特爾是一家技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的公司，包括以前在CPU和制程上面的一些創(chuàng)新，現(xiàn)在我們把這些優(yōu)勢都應(yīng)用到了新產(chǎn)品的生產(chǎn)中。3D XPoint是業(yè)界一項新的顛覆性介質(zhì)技術(shù)，可以把速度提升的非?？臁?/p>
第三點是客戶導(dǎo)向。英特爾在整個生態(tài)圈中，與服務(wù)器廠商，軟件廠商等都有非常良好的關(guān)系，英特爾也在幫助他們構(gòu)建他們所需要的產(chǎn)品和解決方案?？梢哉f，英特爾所有的產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展方向都是以客戶需求為導(dǎo)向。
英特爾NAND技術(shù)為什么會處于領(lǐng)先地位？我們現(xiàn)在可以在一個帶上做到384Gb，友商能做到256左右。這意味著我們做的SSD比他們的體積更小。另外，英特爾總部去年在大連建立了全球首個自己的NAND工廠——Fab68。這意味著英特爾未來將立足于中國，服務(wù)于中國，長遠看來還會服務(wù)于世界。該工廠會為英特爾提供國內(nèi)的SSD產(chǎn)品需要用到的3D NAND。今年11月，大連廠生產(chǎn)的3D NAND已經(jīng)被使用到為中國供貨的產(chǎn)品當中。
大家都知道英特爾是一家CPU領(lǐng)域的領(lǐng)先者，但在英特爾建立之初其實是一家內(nèi)存廠商。從NOR Flash到NAND Flash，英特爾有超過30年的閃存研發(fā)經(jīng)驗，因此我們的制程和3D技術(shù)都非常好。
那么，英特爾的3D NAND和友商有何不同？首先，英特爾的3D NAND叫做浮柵技術(shù)，這個技術(shù)可以使單位面積更小，密度更高，其能耗也小于電子捕獲技術(shù)。另外，我們通過研發(fā)，將CMOS電路下置，從而達到更好的堆疊效率。通過這樣的技術(shù)，英特爾在未來可以很快的推出64層或者更多層次的產(chǎn)品。
接下來我想跟大家介紹一下英特爾的產(chǎn)品家族。我們的產(chǎn)品家族大概分三類，第一類是數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，包括PCIe和SATA產(chǎn)品。接口方面包括插卡式，U.2，M.2以及SATA這些形態(tài)。在物聯(lián)網(wǎng)方面，英特爾會在2017年推出嵌入式產(chǎn)品，針對嵌入式產(chǎn)品的特點，該產(chǎn)品會擴大溫度的區(qū)間，比現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用場景更廣，可以工作在條件惡略的天氣。第三個是客戶端產(chǎn)品，包括消費類產(chǎn)品和供專業(yè)用戶使用的產(chǎn)品，比如游戲、設(shè)計、攝影等用戶，因為他需要更高性能以及對數(shù)據(jù)保護更安全的產(chǎn)品。
在這里給大家介紹一下6000P和600P，它們都是英特爾3D NAND新產(chǎn)品。我們的3D產(chǎn)品是基于M.2的，單面容量可達到1TB，而且與SATA SSD的2D產(chǎn)品處于同一價格水平，但是性能會高出3-6倍。
最后總結(jié)一下3D NAND有哪些優(yōu)勢。第一，我們可以在最小的空間做到最大的容量，而且這個價值會持續(xù)降低。第二，英特爾的產(chǎn)品是服務(wù)于全行業(yè)的，而且在整個行業(yè)當中，我們的企業(yè)級客戶人員、市場占有率在目前來講是最高的。
我想再次重申一下我們的3D產(chǎn)品。據(jù)預(yù)測，今年下半年到明年會迎來一個缺貨的時期。在這個時期，英特爾會在大連提高我們的產(chǎn)能，因此未來英特爾會有一個很穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。
謝謝大家。
