清華同方將模塊化大規(guī)模引入通用服務器市場多年來，服務器一直保持增長趨勢，今年的增長率預計仍然可以達到6%以上。其中，中國系不斷增加，美日系在慢慢下降，清華同方企業(yè)級產品研發(fā)總負責人唐斌認為，清華同方大有可為。
目前，Intel x86架構一家獨大，GPU服務器需求逐步上升，小型機市場萎縮，異構服務器還需要培育生態(tài)系統(tǒng)。
唐斌指出，高密度、低功耗、低成本、定制化、易維護、 模塊化是服務器技術發(fā)展的六大趨勢，也是同方發(fā)力的方向。這其中，模塊化技術最為關鍵。
什么是模塊化？就是把將風扇、電源等服務器的部件，分散為若干個模塊，進行獨立管理與獨立維護。
模塊化并不是新鮮事，在天蝎、刀片、通信產品、一體機、高端存儲等等無不存在，清華同方創(chuàng)造性地將從前只在高端產品中才存在的技術引入通用服務器，讓舊時王謝堂前燕飛入尋常百姓家。
研發(fā)挑戰(zhàn)與同方優(yōu)勢
早布局，早投入，讓清華同方在模塊化方面取得了長足的成績，如接口前后設計熱插拔，把密度做到了極致，硬盤抽屜型設計，雙控磁盤陣列對主機接口、硬盤等進行了全面模塊化的設計，更是達到了登峰造極的水平。
模塊化設計的好處毋庸置疑，但同時也帶來一些不可避免的問題，如風扇如何更有效的進行散熱？清華同方通過散熱仿真很好地解決了其中的難題。走線距離加長，干擾大，對信號完整性提出了挑戰(zhàn)。清華同方依托強大的研發(fā)實力，對信號完整性進行分析，最終實現(xiàn)了無損耗信息傳輸。而最大的亮點是，早在2年前，清華同方就把UPS進行內置化。
清華同方目前擁有包括硬件、軟件、結構、測試團隊的100多名研發(fā)人員，專業(yè)分布齊全，來自于國際一流的OEM/ODM公司，平均8年以上的研發(fā)經驗，尤其在包括驅動和部件等層面的軟件方面早布局，早收獲，并申請了一系列相關的專利。
堅持研發(fā)，市場成熟水到渠成
近年來，清華同方并沒有在市場上發(fā)出太多的聲音，但是在產品研發(fā)方面下了大功夫，清華同方計算機本部副總經理張偉堅信，中國在制造工藝等方面已經站在世界的水平，只要踏踏實實地在技術產品上追趕國際先進水平，在市場上的認可度也一定會水到渠成。
除了在替換升級中優(yōu)化產品，清華同方還在4路、8路服務器，以及GPU服務器、異構服務器等方面進行了持續(xù)而強大的研發(fā)投入，致力于成為模塊化服務器領域的領導者，張偉預測，清華同方將在3年內成為國內主流服務器供應商。
DOIT點評：
基于清華同方的收入，如此大的研發(fā)肯定不是傳統(tǒng)廠商的研發(fā)營收比率，但是，清華同方認清中國時代的到來，機會一定屬于在技術上踏踏實實肯于投入者，基于五年、十年的研發(fā)受益比率，清華同方創(chuàng)造性地把研發(fā)投入資本化，堅信明年將在市場上呈翻倍增長之勢。
沉下心來做研發(fā)，一定會有好回報。在中國的汽車、手機等行業(yè)，中國企業(yè)依靠技術獲得市場優(yōu)勢已經成為現(xiàn)實，民族服務器品牌加油！
