經(jīng)國家主席習近平提議下，中國高端芯片聯(lián)盟（HECA）正式成立，這個聯(lián)盟接受國家集成電路繼承發(fā)展領導辦公室的指導，聯(lián)盟的宗旨是：圍繞高端芯片領域，以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，以重點骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學、研、用深度結合的聯(lián)盟，推動協(xié)同創(chuàng)新闖關，促進核心技術和產(chǎn)品應用推廣，探索體制機制創(chuàng)新，打造“架構-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

這個聯(lián)盟的發(fā)起單位囊括了紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內頂尖芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所等27家國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武

三方面把握核心技術

中國高端芯片聯(lián)盟發(fā)起跟習近平主席在今年4月19日，在全國網(wǎng)絡安全和信息化工作座談會的講話緊密相關。

在本次會議上，習近平主席強調：“要打好核心技術研發(fā)攻堅戰(zhàn)，不僅要把沖鋒號吹起來，而且要把集合號吹起來，也就是要把最強的力量積聚起來共同干，組成攻關的突擊隊、特種兵。我們同國際先進水平在核心技術上差距懸殊，一個很突出的原因，是我們的骨干企業(yè)沒有像微軟、英特爾、谷歌、蘋果那樣形成協(xié)同效應。在核心技術研發(fā)上，強強聯(lián)合比單打獨斗效果要好，要在這方面拿出些辦法來，徹底擺脫部門利益和門戶之見的束縛?！?/p>

習近平主席指出：可以從3個方面把握核心技術：一是基礎技術、通用技術。二是非對稱技術、“殺手锏”技術。三是前沿技術、顛覆性技術。在這些領域，我們同國外處在同一條起跑線上，如果能夠超前部署、集中攻關，很有可能實現(xiàn)從跟跑、并跑到領跑的轉變。我國網(wǎng)信領域廣大企業(yè)家、專家學者、科技人員要樹立這個雄心壯志，要爭這口氣，努力盡快在核心技術上取得新的重大突破。正所謂“日日行，不怕千萬里；常常做，不怕千萬事”。

“現(xiàn)在，在技術發(fā)展上有兩種觀點值得注意。一種觀點認為，要關起門來，另起爐灶，徹底擺脫對外國技術的依賴，靠自主創(chuàng)新謀發(fā)展，否則總跟在別人后面跑，永遠追不上。另一種觀點認為，要開放創(chuàng)新，站在巨人肩膀上發(fā)展自己的技術，不然也追不上。這兩種觀點都有一定道理，但也都絕對了一些，沒有辯證看待問題。一方面，核心技術是國之重器，最關鍵最核心的技術要立足自主創(chuàng)新、自立自強。市場換不來核心技術，有錢也買不來核心技術，必須靠自己研發(fā)、自己發(fā)展。另一方面，我們強調自主創(chuàng)新，不是關起門來搞研發(fā)，一定要堅持開放創(chuàng)新，只有跟高手過招才知道差距，不能夜郎自大?！?習近平主席說。

在座談中，習近平主席還發(fā)表了倡議：“一些同志關于組建產(chǎn)學研用聯(lián)盟的建議很好。比如，可以組建‘互聯(lián)網(wǎng)+’聯(lián)盟、高端芯片聯(lián)盟等，加強戰(zhàn)略、技術、標準、市場等溝通協(xié)作，協(xié)同創(chuàng)新攻關。可以探索搞揭榜掛帥，把需要的關鍵核心技術項目張出榜來，英雄不論出處，誰有本事誰就揭榜。在這方面，既要發(fā)揮國有企業(yè)作用，也要發(fā)揮民營企業(yè)作用，也可以兩方面聯(lián)手來干。還可以探索更加緊密的資本型協(xié)作機制，成立核心技術研發(fā)投資公司，發(fā)揮龍頭企業(yè)優(yōu)勢，帶動中小企業(yè)發(fā)展，既解決上游企業(yè)技術推廣應用問題，也解決下游企業(yè)“缺芯少魂”問題。”

堪比“兩彈一星”

國際半導體協(xié)會（SEMI）近日的數(shù)據(jù)公布，2016、2017年新建的晶圓廠至少有19座，其中有10座建于中國，總投資達千億級別，這也印證了中國正在大舉進軍半導體產(chǎn)業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，去年我國電子材料、元器件及專用設備行業(yè)合計進口額達到4000億美元，同比下滑0.37%。其中，電子材料行業(yè)進口額達到73億美元，同比下滑9.6%；電子元件行業(yè)進口額為480億美元，同比下滑7.3%。出口方面，電子材料行業(yè)出口額為66億美元，同比下滑6.0%；電子元件行業(yè)出口額為808億美元，同比增長3%。進口額的下滑，以及出口額增長，也從一定程度上體現(xiàn)出行業(yè)對于中國高端芯片制造的期盼，數(shù)據(jù)顯示，目前我國高端芯片自給率僅為27%左右，相比日本為63%，因此內需拉動技術成長和進步具有較大的發(fā)展空間。

紫光集團董事長趙偉國

在中國高端芯片聯(lián)盟成立儀式上，聯(lián)盟副理事長、紫光集團董事長趙偉國表示：我們正處在一個偉大的國度、偉大的時代、偉大的事件中，“中國高端芯片聯(lián)盟”的成立，表達了聯(lián)盟成員單位及中國集成電路產(chǎn)業(yè)界同心協(xié)力干好中國集成電路這件大事的心愿。我們將共同努力，整合行業(yè)資源，促進戰(zhàn)略、技術、標準、市場等溝通協(xié)作，共同推進中國芯片產(chǎn)業(yè)的未來。

此次中國高端芯片聯(lián)盟成立，27家重點骨干單位，產(chǎn)、學、研、用深度融合，協(xié)同創(chuàng)新攻關， “架構-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，堪比“兩彈一星”。讓人看到了未來中國高端芯片產(chǎn)業(yè)的未來。在中國高端芯片聯(lián)盟成立和半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設的推動下，芯片、存儲等集成電路細分產(chǎn)業(yè)，也將迎來快速發(fā)展機遇。

這也是2014年國務院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，2015年《中國制造2025》等戰(zhàn)略部署的貫徹和實施?！笆濉逼陂g，工信部表示將通過設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式，最終在2020年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的力度正不斷加大。

此外，與中國高端芯片聯(lián)盟密切相關的是，存儲產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生翻天覆地的變化，以NAND，特別是3D NAND為代表，半導體閃存存儲介質替代磁盤存儲介質趨勢已經(jīng)明朗，給半導體制造帶來了前所未有的新的發(fā)展機遇，因此抓住時機，發(fā)展高端芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為時代的選擇和必然。

在6月30日DOIT舉行的2016中國閃存峰會上（參見：紫光確認收購武漢新芯，打造存儲芯片中國力量），武漢新芯執(zhí)行副總裁、商務長陳少民指出：“市場規(guī)模影響到產(chǎn)業(yè)甚至是標準的制定，中國今天已經(jīng)具備這樣的條件。雖然是后發(fā)之勢，但有助于我們看準了方向，從而避免了繞彎。但我們也會面臨產(chǎn)業(yè)鏈等方面的挑戰(zhàn)，需要我們迎頭趕上?！保▍⒁姡宏惿倜瘢?D NAND是中國半導體產(chǎn)業(yè)和中國制造彎道超車的機遇）根據(jù)掌握的數(shù)據(jù)，全球存儲市場的規(guī)模超過800億美元，未來存儲產(chǎn)業(yè)制造機遇前所未有。

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