華碩DSBF-D/SAS服務器主板
華碩采用獨有技術激發(fā)雙核運算的真正潛能，新雙核服務器主板支持雙核心Intel® Xeon™ 處理器5000/5100 sequence 與5000P MCH 南橋芯片，體現(xiàn)了更高的效能。
DSBF-D/SAS的推出也是對先進服務器技術的全新演繹，采用8根ECC FBD內(nèi)存插槽，同時支持4信道FBD DDR2 533/667，容量可高達16GB+。擁有ECC內(nèi)存保護及先進的4信道技術，DSBF-D/SAS能夠提供更佳的穩(wěn)定性、可靠性及易升級性能。
DSBF-D/SAS 提供一系列擴展方案，包含1個PCI Express x8 插槽和1個PCI Express x16插槽，提供杰出的I/O效能，且向下兼容3個PCI-X 133/100MHz 插槽和1個PCI 33MHz/32位插槽，可支持多種高性能擴展卡。
擁有主流及下一代存儲技術的DSBF-D/SAS，包含6組SATA 300MB/s 接口和2組mini-SAS接口(支持8顆SAS硬盤)，并且提供完美的RAID解決方案，為各類數(shù)據(jù)提供更高的安全性。 DSBF-D/SAS內(nèi)建LSILogic(R) 53C1068 SAS控制器，可在8顆硬盤上構建SATA/ SAS RAID 0, 1, 10存儲解決方案。對于高端用戶，同時板載的SAS ZCR 可構建RAID 5存儲解決方案，擁有無限的升級空間。
作為高效能服務器方案供應商，華碩推出最新主板的同時，也為企業(yè)客戶奪身推出了最新支持雙核Intel® Xeon™ 5000/5100 sequences 的服務器系統(tǒng)與主板解決方案，來供客戶選擇，此系列對增強數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡操作的效能與可靠性作出了最新的詮釋。
1U與2U解決方案可同時支持4顆硬盤與8顆可熱插拔硬盤。在擁有的先進散熱技術的前提下，華碩成功地在有限空間內(nèi)挖掘出超大的存儲空間，再加上與Intel® VT 和I/OAT 技術的結(jié)合，如此全面的華碩服務器系統(tǒng)及主板解決方案滿足現(xiàn)有企業(yè)用戶需求的同時，也為將來的擴展做好了充分的準備。
作為服務器領域“技術先鋒”，華碩在年初FISO全球計劃落地國內(nèi)之后，便備受業(yè)界關注。緊隨技術潮流，華碩此次與Intel同期發(fā)布基于 Bensley平臺的主板產(chǎn)品，在一定程度上彰顯了FISO計劃的成果，也可以看出，華碩通過進一步密切上游廠商的合作關系后已與之結(jié)成牢固的技術同盟。
新主板的強勢推出，不僅證明了華碩服務器強大的研發(fā)實力和整合全球市場的運作能力，同時這款主板產(chǎn)品也將標志著華碩將服務器帶入了又一個嶄新的雙核時代。
