Carrizo、Carrizo-L都將采用新的“挖掘機(jī)”(Excavator) CPU架構(gòu)核心。這個名字可不是AMD跟風(fēng)當(dāng)今redan，而是早就規(guī)劃好的推土機(jī)架構(gòu)的終極演化版本(之前還有打樁機(jī)、壓路機(jī))，下一步AMD就要啟用全新的x86架構(gòu)了，順利的話2016年可以看到。

“挖掘機(jī)”核心會繼續(xù)在架構(gòu)底層進(jìn)行完善增強(qiáng)，但因為至少目前仍是僅用于APU，而不會進(jìn)入獨立的FX，因此提高性能并非其主要關(guān)注點，更多努力放在了低功耗優(yōu)化上，更適合筆記本、二合一本等移動產(chǎn)品，核心數(shù)也是繼續(xù)最多8個(四模塊)。

GPU則是下一代Radeon GCN架構(gòu)，但目前看應(yīng)該不是全新的GCN 2.0，而是所謂的GCN 1.2，也就是R9 285顯卡上的Tango湯加核心，它的重點就是針對HSA異構(gòu)計算進(jìn)行優(yōu)化，特別是無損Delta色彩壓縮算法，可以有效提升內(nèi)存帶寬受限時的性能，這無疑是APU的福音。

當(dāng)然了，它會支持DX12、Mantle、OpenCL 2.0、FreeSync等技術(shù)。

另外一個重大變化就是，Carrizo也會整合南橋芯片，做成真正單芯片SoC，就像現(xiàn)在的低功耗平臺那樣，而封裝接口也會改成新的，移動平臺上叫FT4 BGA，桌面上還沒有明示。功耗還是15-35W。

Carrizo-L也是同樣的FT4 BGA封裝，意味著兩套平臺可以通用。這個低功耗版會使用Puma+ CPU架構(gòu)，也就是現(xiàn)在Beema APU的增強(qiáng)版，還是最多四個核心，GPU部分則只是說GCN架構(gòu)，看來會是GCN 1.1版本。功耗繼續(xù)定位于10-25W范圍。

此外，Carrizo、Carrizo-L會像這代低功耗Beema/Mullins那樣整合ARM TrustZone安全協(xié)處理器，支持企業(yè)級加密。

值得一提的是，超低功耗領(lǐng)域暫時不會升級了，明年仍將是Mullins。AMD這是放棄平板機(jī)的努力了?

至于內(nèi)存支持，沒有明確提及，但看起來仍將停留在DDR3，不會上DDR4，畢竟這是主流和低功耗平臺。

遺憾的是，Carrizo、Carrizo-L仍將繼續(xù)采用GlobalFoundries 28nm SHP工藝制造(20nm來不及)，意味著很難在有限的功耗下提升頻率，這個針對SoC的工藝本來就不適合高頻率，Kaveri上已經(jīng)體現(xiàn)的很明顯了。好在這一次主打的是移動平臺，功耗是第一位的。

為了提高能效，特別是在工藝無法進(jìn)步的情況下，AMD想出了各種新的辦法，包括整合電壓控制其、環(huán)境與可靠性感知加速、高級帶寬壓縮、逐IP自適應(yīng)電壓、逐部分自適應(yīng)電壓、幀內(nèi)部電源門控、負(fù)載感知能耗優(yōu)化、智能啟動和性能感知能耗優(yōu)化，以及全面的HSA編程，很多都會在Carrizo里實現(xiàn)。

尤其是“電壓適應(yīng)性操作”(Voltage Adaptive Operation)。它不會再很浪費(fèi)地補(bǔ)償電壓波動，而是以平均操作電壓為基準(zhǔn)，檢測到電壓提高的時候，會迅速降低CPU頻率，直到電壓回到閾值以下，然后再將CPU頻率提升回去。

AMD表示，這種頻率切換的速度是極快的，不會影響性能，但對控制的精確性要求是很高的，就看具體如何實現(xiàn)了。

Carrizo APU已經(jīng)有了完整的樣品和平臺，正在進(jìn)行內(nèi)部測試，預(yù)計2015年上半年發(fā)布，首發(fā)移動版，相關(guān)筆記本、一體機(jī)系統(tǒng)預(yù)計2015年中上市。不同于Kaveri的桌面先行，回到了以往的移動為主。

至于2015年的桌面平臺路線圖，AMD尚未更新，相應(yīng)的Carrizo應(yīng)該會晚幾個月推出，而頂級的FX，恐怕是不會也上挖掘機(jī)了。

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