圖一：英特爾凌動C2000處理器架構(gòu)和參數(shù)概覽。

據(jù)悉，代號為Avoton的凌動C2000處理器采用了64位設計和22nm制程工藝，是一款高度集成的SoC芯片，集成了PCI-E 2.0控制器，SATA2.0及3.0控制器，USB以及千兆以太網(wǎng)等。Avoton最多可擁有八核處理核心，原始主頻最高可達2.4GHz。英特爾宣稱全新的C2000處理器比上一代產(chǎn)品擁有7倍的性能、8倍存儲空間以及4倍的每瓦性能。

圖二：英特爾在低功耗產(chǎn)品的路線圖，凌動C2000采用了22nm制程工藝，功耗已經(jīng)降低到6W，2014年將會發(fā)布基于14nam制程工藝的Denverton處理器。

冷數(shù)據(jù)，意味著數(shù)據(jù)狀態(tài)并不活躍。目前，在公有云的云存儲、對象存儲、海量數(shù)據(jù)歸檔等領域比較符合冷數(shù)據(jù)的特點。因此，冷數(shù)據(jù)對于數(shù)據(jù)處理的實時性并沒有像OLTP、OLAP那樣要求高，低成本的存儲和低功耗反而是冷數(shù)據(jù)領域當前最為看重的。相對于上一代低功耗產(chǎn)品S1200而言，英特爾本次發(fā)布的C2000在功耗方面大幅改善，適應了當前市場的需求。

圖三：合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)是英特爾的強項，英特爾推出了凌動C2000之后，獲得了CETC、華為、浪潮、Quanta、Sugon、惠普等公司的響應和支持。

事實上，相對于ARM而言，英特爾芯片制程工藝、芯片技術等方面仍然有著優(yōu)勢。英特爾強大、先進的芯片工廠有助于英特爾快速改進芯片產(chǎn)品。當前低功耗成為一大趨勢之時，英特爾的芯片能夠快速響應這種趨勢。另外，英特爾針對不同工作負載優(yōu)化出了13種定制配置，在定制化方面給予了合作伙伴們更多選擇。而且，英特爾通過合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)來推動芯片市場占有的做法也延續(xù)到了C2000系列處理器上面。

華為UDS如何玩ARM

與英特爾芯片的高大上相對，ARM芯片現(xiàn)在更顯得屌絲范兒，特別是在64位芯片還未推出之時，ARM芯片貌似已經(jīng)開始逐漸掉隊。不過就如上文所言，冷數(shù)據(jù)在性能處理是一方面，更加看重的是存儲成本和低功耗。ARM也在當前市場中獲得了一部分廠商和用戶的青睞，比如華為公司主打海量數(shù)據(jù)存儲領域的UDS海量存儲系統(tǒng)，利用ARM架構(gòu)構(gòu)建出一套針對EB級數(shù)據(jù)量的歸檔存儲系統(tǒng)。

圖四：華為UDS海量存儲架構(gòu)采用了去中心、全分布、自組織的架構(gòu)，通過每塊磁盤配置一顆ARM處理芯片的方式，實現(xiàn)了全分布架構(gòu)。UDS海量存儲系統(tǒng)通過由接入節(jié)點、以太網(wǎng)交換機以及單盤存儲借點組成，數(shù)據(jù)流進入接入節(jié)點之后，通過動態(tài)算法將數(shù)據(jù)進行分片并存儲到單盤存儲節(jié)點上。

圖五：華為UDS硬件架構(gòu)及組網(wǎng)，每U存儲節(jié)點包括8個分別配置了一個ARM芯片的硬盤，等同于將分布式系統(tǒng)擴充硬盤級別。

華為UDS DHT環(huán)地址空間接近無限，通過調(diào)整虛擬節(jié)點映射關系乃至擴充虛擬節(jié)點數(shù)目，可支撐物理節(jié)點的無限擴展。從華為UDS設計思路可以看出，對于海量EB級的數(shù)據(jù)而言，擴展性以及低功耗的需求更加明顯，通過每塊磁盤配置一顆ARM處理器，使得整個系統(tǒng)實現(xiàn)了真正的去中心、全分布和自組織。

可以預見的是，隨著冷數(shù)據(jù)市場逐漸受到用戶的關注，英特爾芯片與ARM芯片在這個領域的競爭將會越來越激烈。競爭激烈也意味著用戶所面對的選擇將會更多。對于用戶而言，有選擇遠遠比沒選擇強的多。

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