“用戶需要具有增強QoS的高速交換方案，PMC-Sierra可以滿足這一需求，”PMC-Sierra公司通信產(chǎn)品事業(yè)部行銷與應(yīng)用副總裁Dino Bekis說道?！拔覀兝迷诟呷萘颗c高可用性交換領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗推出串行RapidIO交換芯片，能夠搭建可擴展方案，滿足運營商級服務(wù)的需求?！?BR>
RSE 160可以實現(xiàn)串行RapidIO，這是一種可擴展低管理成本且具有較高性能的內(nèi)部互聯(lián)協(xié)議。制造商只需要一個RSE 160就可將其系統(tǒng)擴展到160 Gbit/s，為ATCA和MicroTCA背板或處理連接提供高性能且節(jié)省空間的交換方案。
“用于背板和高密度互聯(lián)應(yīng)用的RSE 160的推出，表明串行RapidIO的商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)正在不斷擴大，”RapidIO貿(mào)易協(xié)會執(zhí)行董事Tom Cox說道。“有了PMC-Sierra的高性能交換方案后，設(shè)備供應(yīng)商就可以圍繞串行RapidIO構(gòu)建整個平臺?！?BR>
RSE 160有16個速度達10Gbit/s的可配置端口，每端口支持1或4個連接集束，運行速度為1.25Gbit/s、2.5Gbit/s或3.125Gbit/s，該器件集成了高性能SERDES，它基于PMC-Sierra業(yè)界領(lǐng)先的QuadPHY 10GX，可以減少所需芯片數(shù)量以用于空間受限的應(yīng)用中。SERDES技術(shù)支持單板通過背板進行連接，或機架與機架之間的連接。
“對于正在增長的RapidIO商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)來說，PMC-Sierra的交換方案是一個令人興奮的擴充，另外還包括支持串行RapidIO的DSP和處理器產(chǎn)品，”Mercury Computer公司先進方案業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Mark Skalabrin說道，Mercury為電信基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)了業(yè)界第一個基于串行RapidIO的ATCA平臺?！癙MC-Sierra利用RSE 160可提供單芯片串行RapidIO背板方案，具有獨特的性能，非常適合于ATCA和MicroTCA應(yīng)用，”Mark補充道。
RSE 160具有多種性能使其非常適用于高性能系統(tǒng)，它是一種低延遲交換，對于時間敏感的數(shù)據(jù)傳輸和反饋其延遲低于100ns。此外，該器件還支持嚴格的流量排序優(yōu)先級與FIFO算法，另外還有附加功能可在多級架構(gòu)分配帶寬并提供平等資源分布。
“RSE 160的推出使得串行RapidIO成為背板互聯(lián)技術(shù)一種重要的選擇方案，”Linley Group高級分析師Jag Bolaria表示?！霸撈骷峁┝讼到y(tǒng)集成商所需要的容量、擴展性和QoS性能，給其它競爭技術(shù)帶來了挑戰(zhàn)。PMC-Sierra的交換方案將有助于推動下一代通信系統(tǒng)標準硬件的采用?！?BR>
設(shè)備設(shè)計人員可以充分利用RSE 160的增強性能，實現(xiàn)運營商級網(wǎng)絡(luò)所需的系統(tǒng)可靠性。使可靠性提高的增強性能包括錯誤檢測覆蓋、快速保護切換以及端口診斷。RSE 160還允許提高控制包優(yōu)先級，確保在非正常條件下也能夠迅速做出反應(yīng)。
RSE 160將于2006年第一季度提供樣品，該器件采用0.13微米技術(shù)制造，封裝形式為31mm×31mm 896引腳倒裝芯片。其工作電壓為1.2V和2.5V，可在工業(yè)標準溫度下工作(-40到+85攝氏度)。
