有關(guān)TDMR技術(shù)圖

TDMR疊瓦構(gòu)造技術(shù)是可擴(kuò)展的。二維從讀出的信號(hào)信息存儲(chǔ)在維度一的軌道上并直接跨越到達(dá)維度二。希捷希望響應(yīng)HGST的充氦硬盤，結(jié)合SMR和TDMR讓盤片與磁頭更長(zhǎng)效。

希捷認(rèn)為通過(guò)HAMR技術(shù)增加了面密度，在相同面積下可以實(shí)現(xiàn)從1.2TB增加到5TB，能夠讓HDD使用成本更低，滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的容量增長(zhǎng)帶來(lái)的低成本。

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