SAP高級副總裁Alex Atzberger(左)和華為IT產(chǎn)品線總裁鄭葉來(右)共同揭開經(jīng)HANA驗(yàn)證的華為一體機(jī)面紗

該一體機(jī)在同類系統(tǒng)中擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的寫入性能和最高性價(jià)比的固態(tài)硬盤，大幅度提升企業(yè)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和處理的速度，從而幫助企業(yè)加速?zèng)Q策能力，有效提升業(yè)務(wù)敏捷性。

在一體機(jī)發(fā)布會(huì)儀式上，華為IT產(chǎn)品線總裁鄭葉來先生表示：“開放合作是ICT時(shí)代的主旋律，也是華為企業(yè)業(yè)務(wù)未來發(fā)展的基本戰(zhàn)略之一。依托強(qiáng)大的研發(fā)和綜合技術(shù)能力，華為將與SAP共同構(gòu)建富有競爭力的企業(yè)應(yīng)用解決方案，持續(xù)提升客戶業(yè)務(wù)敏捷性，為客戶提供更多選擇并創(chuàng)造更大價(jià)值。”

據(jù)悉，華為本次推出的SAP HANA一體機(jī)解決方案基于性能卓越的華為Tecal RH 5885 V2服務(wù)器， 該服務(wù)器采用多達(dá)35項(xiàng)容錯(cuò)技術(shù)，安全可靠，并曾在TPC-E和SPEC等業(yè)界性能基準(zhǔn)測試中獲得多項(xiàng)肯定。

華為款通過SAP HANA認(rèn)證、基于華為Tecal RH5885 V2的一體機(jī)

華為SAP HANA一體機(jī)解決方案能夠基于內(nèi)存數(shù)據(jù)庫進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析與決策，速度比傳統(tǒng)硬盤方案快100到100000倍。系統(tǒng)同時(shí)亦備有最高性價(jià)比的固態(tài)硬盤，寫入性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。同時(shí)，華為SAP HANA一體機(jī)提供應(yīng)用預(yù)集成和軟硬件一體機(jī)化管理，為企業(yè)帶來高效的資訊科技應(yīng)用與管理模式。

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