利用特殊的硬件指令，把多線程處理器內(nèi)部的兩個邏輯內(nèi)核模擬成兩個物理芯片，從而使單個處理器就能“享用”線程級的并行計算的處理器技術(shù)。多線程技術(shù)可以在支持多線程的操作系統(tǒng)和軟件上，有效的增強處理器在多任務(wù)、多線程處理上的處理能力。

2007年——AMD 65納米工藝CPU

AMD于2007年引入了65納米制造工藝應(yīng)用于AM2系列產(chǎn)品，Athlon 64X2(3800+、4200+、4600+)。相對于英特爾產(chǎn)品已搶占65納米的先機，再加上陸續(xù)推出的新一代Core微架構(gòu)處理器，AMD只能憑借降低制造成本，展開價格戰(zhàn)予以回擊。

2007年——Intel 45納米CPU突破硅處理器瓶頸

45納米技術(shù)芯片的面世意味著世界處理器產(chǎn)業(yè)進入了一個全新的紀元，而Penryn也被公司視為最近40年以來，最大一次技術(shù)革新。以前人們曾經(jīng)認為，二氧化硅技術(shù)無法用于65納米以下芯片，因為芯片組件變得太小。然而這一技術(shù)的出現(xiàn)打破了65納米的瓶頸。

2008年——CPU 虛擬化

CPU的虛擬化技術(shù)就是單CPU模擬多CPU并行，允許一個平臺同時運行多個操作系統(tǒng)，并且應(yīng)用程序都可以在相互獨立的空間內(nèi)運行而互不影響，從而顯著提高計算機的工作效率。

2009年——AMD推土機 12核CPU

AMD透露代號為Magny-Cours的12核心處理器的微架構(gòu)設(shè)計，將采用 Multi-Chip Package 技術(shù)，把兩顆六核心封裝在同一顆處理器上，同時將改良內(nèi)存技術(shù)減低內(nèi)存延遲的出現(xiàn)。

2009年——Tilera 100核CPU

TILE-Gx100，擁有多達100個內(nèi)核，將成為目前性能最強大的處理器，計算能力相當(dāng)于英特爾Westmere處理器的10倍。采用臺積電40納米制造工藝，時鐘頻率最高為1.5GHz，而功耗僅為10W至55W。

2010年——Intel 多核CPU單線程性能技術(shù)

英特爾開發(fā)了一項名為"Anaphase"的技術(shù)這個硬件與軟件的混合體采用了多個內(nèi)核來提高單線程性能，依賴不同的猜測技巧來自動分區(qū)單線程應(yīng)用，這樣就可以在多個內(nèi)核上處理這些應(yīng)用。

2010年——Intel Sandy Bridge GPUCPU融為一體

Sandy Bridge將GPU和CPU融合成為了一顆芯片，這是顯示核心的全新實現(xiàn)方式，同時也標(biāo)志著CPU進入了32納米的時代。CPU與GPU的融合也是的他們之間的界限不再明顯。

2011年——AMD APU迎戰(zhàn)新酷睿

AMD第一款融核加速器代號“Ontario”面向便攜領(lǐng)域，功耗只有9W?；贐ocat架構(gòu)的X86 CPU有單核心、雙核心、兩種。低功耗和小體積是這款A(yù)PU的優(yōu)勢和特點。

2012年——ARM亂入，CPU市場打破格局

ARM服務(wù)器處理器相比于英特爾處理器的最大優(yōu)勢在于低能耗，將EnergyCore ECX-1000與英特爾服務(wù)器處理器E3-1240對比測試，其節(jié)能性的特點較為突出。每瓦特性能上，EnergyCore ECX-1000是英特爾E3-1240的15倍。

編輯按

縱觀整個CPU發(fā)展的進程，無疑還是向著“更高更快更強”的目標(biāo)前進著，同時低功耗也是近年來CPU所產(chǎn)生的新的發(fā)展方向。硅晶圓到底還能走多久，最新的碳納米晶體管是否能夠替代硅晶圓，隨著大數(shù)據(jù)的來臨，新的CPU結(jié)構(gòu)或者是新的CPU材料的出現(xiàn)已經(jīng)迫在眉睫了。

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