造型方正

Xperia SP

從曝光的照片來(lái)看,Xperia SP采用和Xperia S相同的NXT透明帶設(shè)計(jì),以及Xperia P的鋁合金材質(zhì)機(jī)身。該機(jī)也搭載了與Xperia Z相同的電源鍵和解鎖鍵設(shè)計(jì),并同樣使用虛擬觸控鍵。屏幕尺寸較之Xperia V要大一些,可能為4.55英寸。

1.7GHz高通雙核

Xperia SP

該機(jī)配備1.7GHz高通驍龍S4 MSM8960T雙核處理器,內(nèi)置Adreno 320圖型處理器,屏幕分辨率為1280×720。Xperia SP具備microSD卡插槽,后蓋可以打開(kāi),但用戶無(wú)法自行更換電池,運(yùn)行的系統(tǒng)版本為Android 4.1.2 Jelly Bean。

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zhangcun

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