2、固態(tài)盤廠商之間的市場整合仍將繼續(xù)。固態(tài)盤市場有太多技術差異化有限、營銷和銷售成本高的廠商了。這種模式并不奏效，也無法在給定的開發(fā)成本下維持太久。

3、萬兆以太網(wǎng)每端口交換機價格最終將趨近合理。萬兆以太網(wǎng)芯片組的數(shù)量快速增加。不久，這個市場將充斥著新的芯片，從而促使交換機端口的價格下滑。

4、在企業(yè)級方面，我們將看到向2.5英寸硬盤而不是3.5英寸硬盤的遷移。相比3.5英寸硬盤來說，2.5英寸硬盤在每IOP功率和每MB/s功率方面擁有諸多優(yōu)勢。這并不是說，我就預測3.5英寸硬盤會消亡——我只是說向2.5英寸硬盤的轉移會削減3.5英寸硬盤的市場份額。

5、我們將看到文件系統(tǒng)設備廠商變成應用設備廠商，擁有嵌入到這個架構中高速優(yōu)化的專有設備。

6、我們將看到LTO磁帶庫廠商數(shù)量明顯減少，以及一些廠商的明顯縮減。理由是LTO-6只是密度增加到了2.5TB，企業(yè)級廠商已經(jīng)在密度和性能趕超這個水平。對于大型磁帶庫配置來說，LTO在滿足性能要求所需的磁帶驅動器數(shù)量和機械手插槽的成本上遠高于企業(yè)級磁帶。盡管LTFS將起到一些幫助作用，但不會阻礙這個趨勢的發(fā)生。

7、我們將看到T10 PI(主機到磁盤數(shù)據(jù)保護)標準最終變成主流。會有一些技術導致這個趨勢放緩，但是我認為最終一切都將就緒。如果你是一位長期讀者，你就會知道我之前做過這個預測而且預測錯了。我們真的需要這種技術。

8、HPC領域的更多整合將影響著我們每個人。去年英特爾收購了QLogic InfiniBand業(yè)務、Cray的網(wǎng)絡互連部門以及WhamCloud。顯然英特爾為這個趨勢開了個頭，其他廠商將不得不作出回應。我預測這將在2013年開始。

9、將有一家廠商展示新型非易失性內存技術是如何被用于像數(shù)據(jù)庫索引表的，我不會預測是哪一家廠商，或者那個技術是什么樣的，但是我相信明年會發(fā)生些什么。

10、最后這一條更多的是希望而不是預測，但不管怎樣我都會提出來。未來這個行業(yè)真正需要的不僅是POSIX (open/fopen, read/fread,write/fwrite)，不僅是簡單的REST put/get數(shù)據(jù)接口。我預測，需要它的客戶和開發(fā)它的廠商之間一定會有一些相關的討論。也許這就是在圣誕節(jié)來臨之際我對圣誕老人的祈求吧。

huanghui