華為統(tǒng)一存儲陣列產品

T系列使用SSD盤的優(yōu)勢：

1. 更高的性能：

SSD盤的性能比HDD盤高，T系列使用SSD盤替換SAS盤后，隨機讀寫能力成10倍以上的增長，同時，單RAID組的帶寬也會有成倍的提升。

2. 功耗更低：

SSD盤由于沒有機械設備，工作時的功耗更低，最高時只有8W，而且沒有任何噪音。HDD盤的功耗一般是10W以上。一框SAS盤換成SSD盤至少節(jié)能10%以上。

3. 環(huán)境適應性更強：

由于SSD盤本身的環(huán)境適應性更強，T系列使用SSD盤后能夠在更嚴苛的環(huán)境下工作。Diamond 3 SSD可承受振動加速度16.4G，機械硬盤一般為0.5G以下;HSSD抗沖擊1500G，機械硬盤一般為70G左右;同時，SSD可以支持到0~70 ℃工作環(huán)境，機械硬盤一般為5~60 ℃。

4. 快速格式化技術：

華為存儲陣列通過SSD實現快速格式化技術，基于陣列控制器和自研SSD的協議和應用優(yōu)化，在幾秒內即可完成整個LUN的格式化操作，避免了后臺格式化所造成的性能和可靠性方面的負面影響，達到快速部署的效果。

當存儲已進入海量數據處理和存儲的新紀元，而硬盤作為重要的載體，其性能、功耗、可靠性以及單位GB成本都將決定終端用戶是否可接收的存儲解決方案。作為全球多產品解決方案供應商，伴隨著SAS盤免費升級為SSD活動開展，華為存儲將在未來持續(xù)給客戶提供高可靠，高性能及具有成本優(yōu)勢的完美體驗。

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