HDD與SSD硬件結(jié)構(gòu)原理對(duì)比圖

1. 性能高：

傳統(tǒng)硬盤(pán)的機(jī)械特性導(dǎo)致大部分時(shí)間浪費(fèi)在尋道和機(jī)械延遲上，機(jī)械硬盤(pán)在隨機(jī)讀寫(xiě)時(shí)，磁頭不停地移動(dòng)，數(shù)據(jù)傳輸效率受到嚴(yán)重制約，讀寫(xiě)效率低;SSD硬盤(pán)內(nèi)部沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，省去了尋道時(shí)間和機(jī)械延遲，可更快捷地響應(yīng)讀寫(xiě)請(qǐng)求，大大提高了讀寫(xiě)效率，能提供高IOPS。

2. 功耗低：

SSD盤(pán)由于沒(méi)有高速電機(jī)等機(jī)械設(shè)備，功耗比傳統(tǒng)的HDD盤(pán)低，單盤(pán)功耗在8W一下，而HDD盤(pán)一般都在10W以上，如果核算成每SPC-1 IOPS功耗，Diamond 3 SSD與企業(yè)級(jí)高速機(jī)械硬盤(pán)相比可節(jié)能90%以上，可大幅減少后期的維護(hù)成本，從而降低用戶的TCO。

3. 環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)：

Diamond 3 SSD可承受振動(dòng)加速度16.4G，機(jī)械硬盤(pán)一般為0.5G以下;HSSD抗沖擊1500G，機(jī)械硬盤(pán)一般為70G左右;同時(shí)，SSD可以支持到0~70 ℃工作環(huán)境，機(jī)械硬盤(pán)一般為5~60 ℃。

華為自研的SSD控制器HC6011 華為自研的Diamond 3 SSD

Diamond3系列固態(tài)硬盤(pán)是華為技術(shù)有限公司推出的第三代企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)。與傳統(tǒng)硬盤(pán)相比，該系列固態(tài)硬盤(pán)能夠帶來(lái)近百倍的性能提升和90%以上的每IOPS功耗節(jié)約，提供了更高的性能、可靠性和易管理性，是消除系統(tǒng)I/O瓶頸、提升系統(tǒng)能效、優(yōu)化業(yè)務(wù)應(yīng)用性能的優(yōu)選存儲(chǔ)介質(zhì)。該系列固態(tài)硬盤(pán)采用新一代的NAND FLASH介質(zhì)并對(duì)SSD控制器架構(gòu)設(shè)計(jì)做了深度優(yōu)化，大幅度提升固態(tài)硬盤(pán)的性能，保障長(zhǎng)期應(yīng)用可靠性，以適應(yīng)企業(yè)級(jí)的應(yīng)用要求，降低企業(yè)的TCO(Total Cost of Ownership)，可以廣泛應(yīng)用于電子商務(wù)、搜索引擎和數(shù)據(jù)挖掘等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。

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