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第二天下午的高性能計算大會分論壇上，來自國防科大的宋超發(fā)表了關于“基于3D集成技術的微處理器軟錯誤屏蔽效應研究”的演講。

首先在計算機系統(tǒng)工作時硬件胡產生各種各養(yǎng)的故障，包括永久故障和瞬時故障，這兩者都實現(xiàn)存在于器件之中，只是持續(xù)的時間不同。如果包含這些器件的電路不能完成預定功能，則發(fā)生了一個錯誤。與故障不同，錯誤是一個邏輯概念。當計算機因為某一錯誤而不能實現(xiàn)計算功能任務，則稱之為系統(tǒng)失效。對于用戶而言，關心的焦點是計算機系統(tǒng)是否穩(wěn)定。

硬錯誤與軟錯誤

再說軟錯誤之前我們先來了解一下硬錯誤。在高能例子對電路轟擊時，硬錯誤與軟錯誤都可能造成微處理器失效。而硬錯誤是永久性的錯誤，可以造成某一電路模塊或者功能單元甚至整個芯片永久失效。一般只發(fā)生在長期暴露于強輻射照射環(huán)境下的芯片。而軟錯誤只會暫時改變芯片的狀態(tài)，不會造成永久性失效。

那么目前所面臨的挑戰(zhàn)，主要是來自于工藝技術的發(fā)展，包括電壓和電容。另外在高端用戶中，由軟錯誤問題導致的系統(tǒng)失效引起了的損失巨大。

3D集成

3D集成技術可以將多個傳統(tǒng)的二維電路堆疊起來，并且為相鄰的電路層提供通孔作為布線通道。

我們通過實驗了解到，在其他條件相同的情況下，遠離封裝材料內層電路知識受到金屬布線層的影響，發(fā)生軟錯誤的原始錯誤率只有外層電路的十分之一。

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