本屆秋季IDF上英特爾展示了移動平臺發(fā)展方向
首先英特爾確認了平板電腦與智能手機合作的OEM廠商,前者包括聯(lián)想的ThinkPad 2、華碩的Vivo Tab以及三星的Ativ Smart PC**;智能手機方面,包括聯(lián)想、ZTE、Moto、LAVA等公司都和英特爾緊密合作,推出或即將推出基于Atom的智能手機。
展示了關系密切的合作伙伴終端產(chǎn)品
另一方面英特爾表示,英特爾與微軟公司和之間20年的合作非常親密,所以平板電腦和Windows 8的結合將是一大亮點,Windows 8能夠讓平板電腦和PC完美結合在一起,軟件方面也將有更多支持。
技術和發(fā)展方面,英特爾介紹了Medfield移動平臺芯片的一些特點,譬如Fast Web&Multi-tasking(速開網(wǎng)頁&多任務處理)、High Quality Picture are a Snap(高質量圖片處理單元,不到一秒捕獲十張8MB的照片)、以及Play Games on the Go(高質量娛樂體驗,400Mhz圖形核心,流暢運行游戲和播放視頻)
英特爾Medfield移動平臺芯片的特點
會議中,英特爾公布了下一代Atom凌動處理器發(fā)展路線,硬件規(guī)格包括雙核心四線程,低達2W的TDP;在微軟Windows 8平臺兼容超過400萬個應用程序;并針對平板電腦短信、聯(lián)系人、來電信息應用進行優(yōu)化。最后,英特爾再次向我們展示了工藝制程上的計劃,今年是 32nm,到了明年是22nm,后年則是14nm。
下一代英特爾凌動平臺發(fā)展方向
英特爾移動平臺工藝制程road map
編輯看展:根據(jù)微軟的藍圖,未來平板芯片將分為x86和ARM兩個架構。這兩個最主流的產(chǎn)品陣營除了之前在嵌入式市場有些小的對壘之外,在我們熟悉的筆記本,智能手機,平板電腦市場幾乎沒有正面交鋒,不久后Wintel與WoA將直接短兵相接。
總結一下,英特爾相對于ARM來說英特爾的優(yōu)勢非常明顯,合作伙伴多,關系密切,比如傳統(tǒng)PC OEM廠商或是像微軟、Adobe這樣的系統(tǒng)軟件巨頭;同時,工藝制程、性能部分是英特爾的強項,ARM芯片未來在微軟Windows 8平臺上或將面臨兼容性問題,但英特爾顯然無需考慮這個問題;另一方面,英特爾商用方案較為成熟,許多應用在平板上完全可以沿用下來,這對于客戶而言省去了不少的成本。