由于人們對(duì)高品質(zhì)生活的不斷提高和對(duì)存儲(chǔ)性能的不斷追求，如今固態(tài)硬盤技術(shù)已是非常成熟，簡單地說就是用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤。2011年是固態(tài)硬盤的一個(gè)爆發(fā)年。Intel、鎂光、OCZ、威剛、浦科特、金士頓、奧瑞科、金勝等數(shù)十家廠商推出了固態(tài)硬盤技術(shù)和產(chǎn)品。

隨著技術(shù)改革的不斷創(chuàng)新，目前市場(chǎng)上更快更大的固態(tài)硬盤已經(jīng)現(xiàn)身。據(jù)悉，在2012年美國CES消費(fèi)電子展上，OCZ就展示了一片采用PCI- E2.0x16接口，搭載了16顆SandForceSF-2582主控芯片并配置了熱管散熱器，最高可支持總?cè)萘繛?6TB的NAND閃存芯片的固態(tài)硬盤。據(jù)悉，Intel超級(jí)本和蘋果新一代MBP/MBA都將會(huì)搭載固態(tài)硬盤。

時(shí)間是事物變化最好的見證，如今固態(tài)硬盤做到了半個(gè)世紀(jì)以前不可完成的使命。固態(tài)硬盤最大的優(yōu)勢(shì)在于快，除了持續(xù)讀寫速度可以超過500MB/s，其數(shù)據(jù)存取時(shí)間也極短，機(jī)械硬盤最快也要14毫秒左右，而固態(tài)硬盤可以輕易達(dá)到0.1毫秒甚至更低。

換言之，固態(tài)硬盤做到了機(jī)械硬盤做不到的事。今年隨著更多的廠商的加入，固態(tài)硬盤工藝水平和市場(chǎng)競(jìng)爭會(huì)不斷升級(jí)，其價(jià)格將不再高不可攀。

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