第一部分為處理器的類型，其中Processor(處理器)為AMD Athlon XP CPU;Platform(封裝)是Scoket 462插腳;Vendor String(廠商)為AMD;Family、Model、Stepping ID組成系列號，可以用來識別CPU的型號;Name String(名稱)為AMD的Athlon系列CPU。

第二部分為處理器的頻率參數。其中Internal Clock即CPU的主頻，可以看到這款CPU的主頻為2079.54MHz,即2.0G;System Bus即前端總線，這款為332.73，并非標準的前端總線，因此是超了外頻的CPU;System Clock即外頻，即為166.36MHz，是超了外頻的CPU; Multiplier即倍頻，這款CPU的倍頻為12.5。

第三部分為處理器的緩存情況。L1 I-Cache：L1 I-緩存，這款CPU為64k;L1 D-Cache：L1 D-緩存，同樣為64K;L2 Cache：L2 緩存，這款CPU的L2 緩存達到256K;L2 Speed：L2 速度，和CPU的主頻一樣。

第四部分為處理器所支持的多媒體擴展指令集，可以看到這款CPU所支持的指令集有MMX、MMX+、SSE、3DNOW!、3DNOW!+，但是不支持SSE2指令。

9.指令集

(1)X86指令集

要知道什么是指令集還要從當今的X86架構的CPU說起。X86指令集是Intel為其第一塊16位CPU(i8086)專門開發(fā)的，IBM1981 年推出的世界第一臺PC機中的CPU—i8088(i8086簡化版)使用的也是X86指令，同時電腦中為提高浮點數據處理能力而增加了X87芯片，以后就將X86指令集和X87指令集統稱為X86指令集。

雖然隨著CPU技術的不斷發(fā)展，Intel陸續(xù)研制出更新型的i80386、i80486直到今天的Pentium 4(以下簡為P4)系列，但為了保證電腦能繼續(xù)運行以往開發(fā)的各類應用程序以保護和繼承豐富的軟件資源，所以Intel公司所生產的所有CPU仍然繼續(xù)使用X86指令集，所以它的CPU仍屬于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天龐大的X86系列及兼容CPU陣容。

(2)RISC指令集

RISC指令集是以后高性能CPU的發(fā)展方向。它與傳統的CISC(復雜指令集)相對。相比而言，RISC的指令格式統一，種類比較少，尋址方式也比復雜指令集少。當然處理速度就提高很多了。而且RISC指令集還兼容原來的X86指令集。

10.字長

電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進制數的位數叫字長。所以能處理字長為8位數據的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進制數據。當前的CPU都是32位的CPU，但是字長的最佳是CPU發(fā)展的一個趨勢。AMD未來將推出64 位的CPU-Atlon64。未來必然是64位CPU的天下。

11.IA-32、IA-64架構

IA是Intel Architecture(英特爾體系結構)的英語縮寫，IA-32或IA-64是指符合英特爾結構字長為32或64位的CPU，其他公司所生產的與 Intel產品相兼容的CPU也包括在這一范疇。當前市場上所有的X86系列CPU仍屬IA-32架構。AMD即將推出Athlon64是IA-64架構的CPU。

12.流水線與超流水線

流水線(pipeline)是Intel首次在486芯片中開始使用的。流水線的工作方式就象工業(yè)生產上的裝配流水線。在CPU中由5—6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然后將一條X86指令分成5—6步后再由這些電路單元分別執(zhí)行，這樣就能實現在一個CPU時鐘周期完成一條指令，因此提高CPU的運算速度。

超流水線(superpiplined)是指某型CPU內部的流水線超過通常的5—6步以上，例如Pentium pro的流水線就長達14步。將流水線設計的步(級)越長，其完成一條指令的速度越快，因此才能適應工作主頻更高的CPU。但是流水線過長也帶來了一定副作用，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象，Intel的奔騰4就出現了這種情況，雖然它的主頻可以高達1.4G以上，但其運算性能卻遠遠比不上AMD 1.2G的速龍甚至奔騰III。

13.封裝形式

CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。

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