【IBM System x3550 M4外觀圖】
IBM System x3550 M4比較適合中小企業(yè)關鍵應用。該款產(chǎn)品屬于緊湊型機器,其在1U密集的體積中提供擴展與實現(xiàn)高性能。據(jù)IBM產(chǎn)品負責人介紹,該產(chǎn)品針對成本和性能進行優(yōu)化,可以支持業(yè)務關鍵型應用程序與云部署。
【IBM System x3550 M4 正面外部接口詳解】
【IBM System x3550 M4 背面外部接口詳解】
特性與亮點:
【1】 內(nèi)置Intel至強E5-2600系列智能節(jié)能八核處理器,實現(xiàn)性能提升;
【2】 采用集成式PCIe3.0,將PCIe3.0集成至至強處理器中來實現(xiàn)快速的響應,實現(xiàn)更低延遲和較高功耗比,并擴展總?cè)萘颗c帶寬;
【3】 采用Intel Turbo Boost技術2.0、超線程技術和雙QuickPath互聯(lián),通過新增技術來延長Turbo模式持續(xù)的時間并提高機器運行速度;
【4】 每個通道兩個快速DIMM(1600MHZ),24個DDR3 RDIMM/UDIMM/LRDIMM內(nèi)存DIMM插槽。通過以上的內(nèi)存可擴展來實現(xiàn)企業(yè)計算密集型、一般業(yè)務應用程序和虛擬化環(huán)境。而可擴展內(nèi)存通過與至強E5-2600互相作用配合,可以優(yōu)化吞吐量。 此外, 該產(chǎn)品采用交錯式的內(nèi)存能夠幫助機器實現(xiàn)高應用程序性能。
【5】 在存儲方面,支持多達 8 個小型 (SFF) 2.5 " 熱插拔、3 個大型 (LFF) 3.5 " 熱插拔或易插拔串行連接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 硬盤驅(qū)動器;或多達 8 個 2.5 " 熱插拔或易插拔固態(tài)驅(qū)動器。IBM System x3550 M4 利用大容量的3.5"SATA驅(qū)動器降低成本,利用2.5"SAS/SATA驅(qū)動器提高性能。3.5"型號上存儲容量達到9.0TB,2.5"型號上數(shù)據(jù)存儲容量達到8.0TB。
【6】 實現(xiàn)高速6Gbps接口RAID支持,從而實現(xiàn)高性能效果。 通過高級的RAID保護提高機器的可用性程序,從而減少性能損耗。
【7】 多達2個用于系統(tǒng)擴展的新一代PCIe3.0 I/O插槽。廣泛的I/O帶寬是性能提升的重要節(jié)點。在兩倍帶寬的適用環(huán)境下,機器延遲變得更低。
【8】 該產(chǎn)品的網(wǎng)絡環(huán)境為集成式四端口千兆以太網(wǎng)和可選的嵌入式雙端口10 GbE。在IBM Syestem x3550 M4中,其具備的可降低處理器負載功能能夠?qū)⒕W(wǎng)絡吞吐量增加至兩倍,而內(nèi)置的智能管理工具能夠降低功耗,提高網(wǎng)絡可靠性。
【9】 采用熱插拔、雙電動機散熱風扇來保持內(nèi)部組件處于低溫狀態(tài),確保業(yè)務關鍵型應用程序的安全運行。
【10】 通過IBM System Director Active Engergy Manager軟件全面的系統(tǒng)和服務器管理工具,對服務器進行持續(xù)實時的監(jiān)控、測量和管理,延長服務器正常運行的時間與降低成本。此外,該產(chǎn)品還提供快速的操作系統(tǒng)可信平臺模塊進行引導和重啟,提高服務器效率。而在安全性方面,該產(chǎn)品則提供Server RAID,通過磁盤加密保護企業(yè)數(shù)據(jù)可信平臺模塊技術。
【IBM System x3550 M4 內(nèi)部組件詳解】
技術參數(shù):
適用范圍:虛擬化、數(shù)據(jù)庫、企業(yè)應用、流媒體、協(xié)作/電子郵件、Web、HPC、云應用
售價區(qū)間:RMB17500-55400
編輯點評: IBM System x3550 M4是一款面向中小企業(yè)的高性能產(chǎn)品,主要服務中小企業(yè)的關鍵型業(yè)務應用。其CPU為最新Intel至強E5-2600,無論在內(nèi)存、AVX技術支持還是網(wǎng)絡功能等方面都有較好的基礎。該產(chǎn)品支持最大768內(nèi)存,支持1600MHz內(nèi)存,并擁有集成式PCIe3.0,在性能方面該產(chǎn)品的優(yōu)勢還是比較明顯。此外,具有較多的冗余熱插拔特性、光通路診斷技術和預故障分析功能,將有利于延長整個設施系統(tǒng)的穩(wěn)定運行時間。與此同時,該產(chǎn)品支持550W/750W高能效80 Plus Platinum認證電源,以及低電壓內(nèi)存、IBM校準矢量冷卻技術和里邊散熱孔專利技術等在產(chǎn)品的功耗比優(yōu)化方面有比較不俗的表現(xiàn)。