
智造未來:戴爾科技與 AMD 的 AI 時代 “智勝” 策略
(本文作者謝世誠,發(fā)自圣和塞)2025年6月12日,戴爾科技在AMD Advancing AI 2025峰會上詳細披露了“戴爾AI工廠”最新內(nèi)容以及與AMD的深度融合成果。 戴爾AI工廠理念發(fā)布于2024年5月的戴爾科技峰會期間。其初衷是讓...
(本文作者謝世誠,發(fā)自圣和塞)2025年6月12日,戴爾科技在AMD Advancing AI 2025峰會上詳細披露了“戴爾AI工廠”最新內(nèi)容以及與AMD的深度融合成果。 戴爾AI工廠理念發(fā)布于2024年5月的戴爾科技峰會期間。其初衷是讓...
導(dǎo)讀 人工智能算力需求呈指數(shù)級增長的今天,如何突破傳統(tǒng)AI集群的算力瓶頸,成為全球科技巨頭競逐的焦點。近日,華為正式發(fā)布新一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)CloudMatrix及其首款量產(chǎn)級產(chǎn)品CloudMatrix384,通過重構(gòu)硬件互聯(lián)范式和軟件協(xié)...
在AI大模型、自動駕駛、邊緣計算等技術(shù)推動算力需求爆發(fā)式增長的背景下,“芯云協(xié)同”成為實現(xiàn)算力普惠的關(guān)鍵路徑。在2025火山引擎春季原動力大會“芯云協(xié)同,算力普惠新未來”英特爾專場分論壇上,英特爾中國互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)總監(jiān)李志輝與多位技術(shù)專家深度解...
導(dǎo)讀 美國加州圣何塞,2025年6月12日——AMD年度AI盛會“Advancing AI 2025”現(xiàn)場,CEO蘇姿豐手持新一代Instinct MI350X GPU,向全球展示AMD在人工智能計算領(lǐng)域的最新突破。 “真正的AI創(chuàng)新需要開...
(本文作者謝世誠,發(fā)自圣和塞)6月12日,AMD在圣和塞召開的Advancing AI 2025峰會上發(fā)布了在人工智能業(yè)務(wù)以及數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略方面的最新創(chuàng)新成果。這些成果包括已經(jīng)量產(chǎn)交付的AMD Instinct MI 350系列,2026年將...
今日,在火山引擎2025春季原動力大會上,英特爾聯(lián)合火山引擎共同發(fā)布搭載英特爾? 至強? 6性能核處理器的第四代通用計算型(ECS)實例家族,即全新推出的通用計算基礎(chǔ)型實例 g4i、算力增強型實例 g...
2025 年 6月 10 日 – 全球領(lǐng)先的云服務(wù)與安全解決方案提供商阿卡邁技術(shù)公司(Akamai Technologies, Inc.,以下簡稱:Akamai)今日宣布參加KubeCon + CloudNat...
導(dǎo)讀 北京時間6月10日凌晨,蘋果2025年度全球開發(fā)者大會(WWDC25)以一場純軟件發(fā)布會落幕。這場沒有硬件發(fā)布的盛會,因AI戰(zhàn)略深化、跨平臺設(shè)計語言統(tǒng)一、iPadOS生產(chǎn)力躍遷三大核心突破,被視為蘋果近十年最具戰(zhàn)略意義的軟件升級。然而...
為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數(shù)級增長的算力。為此,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下,傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前,成為行業(yè)熱門趨勢...
近日,愛簿智能正式推出面向邊緣場景打造的E300 AI計算模組。這款產(chǎn)品搭載愛簿智能自研AI SoC芯片AB100,具備高達50TOPS的INT8算力和102GB/s LPDDR5內(nèi)存帶寬,支持FP16/FP32混合精度計算,專為邊緣側(cè)高性...