AMD今天正式宣布了第四代高性能APU，代號為“Carrizo”，同時還有其低功耗版“Carrizo-L”。

按照AMD APU四步驟的戰(zhàn)略，經(jīng)過Llano CPU/GPU物理整合、Trinity/Richland CPU/GPU互聯(lián)增強、Kaveri CPU/GPU統(tǒng)一尋址，Carrizo將最終在架構、操作系統(tǒng)、加速計算等各個方面做到CPU/GPU的真正融合與異構計算。

最明顯的區(qū)別就是，現(xiàn)有的Kaveri只是部分支持HSA(異構系統(tǒng)架構)的功能特性，Carrizo則是完全兼容HSA 1.0標準。

Carrizo、Carrizo-L都將采用新的“挖掘機”(Excavator) CPU架構核心。這個名字可不是AMD跟風當今redan，而是早就規(guī)劃好的推土機架構的終極演化版本(之前還有打樁機、壓路機)，下一步AMD就要啟用全新的x86架構了，順利的話2016年可以看到。

“挖掘機”核心會繼續(xù)在架構底層進行完善增強，但因為至少目前仍是僅用于APU，而不會進入獨立的FX，因此提高性能并非其主要關注點，更多努力放在了低功耗優(yōu)化上，更適合筆記本、二合一本等移動產品，核心數(shù)也是繼續(xù)最多8個(四模塊)。

GPU則是下一代Radeon GCN架構，但目前看應該不是全新的GCN 2.0，而是所謂的GCN 1.2，也就是R9 285顯卡上的Tango湯加核心，它的重點就是針對HSA異構計算進行優(yōu)化，特別是無損Delta色彩壓縮算法，可以有效提升內存帶寬受限時的性能，這無疑是APU的福音。

當然了，它會支持DX12、Mantle、OpenCL 2.0、FreeSync等技術。

另外一個重大變化就是，Carrizo也會整合南橋芯片，做成真正單芯片SoC，就像現(xiàn)在的低功耗平臺那樣，而封裝接口也會改成新的，移動平臺上叫FT4 BGA，桌面上還沒有明示。功耗還是15-35W。

Carrizo-L也是同樣的FT4 BGA封裝，意味著兩套平臺可以通用。這個低功耗版會使用Puma+ CPU架構，也就是現(xiàn)在Beema APU的增強版，還是最多四個核心，GPU部分則只是說GCN架構，看來會是GCN 1.1版本。功耗繼續(xù)定位于10-25W范圍。

此外，Carrizo、Carrizo-L會像這代低功耗Beema/Mullins那樣整合ARM TrustZone安全協(xié)處理器，支持企業(yè)級加密。

值得一提的是，超低功耗領域暫時不會升級了，明年仍將是Mullins。AMD這是放棄平板機的努力了?

至于內存支持，沒有明確提及，但看起來仍將停留在DDR3，不會上DDR4，畢竟這是主流和低功耗平臺。

遺憾的是，Carrizo、Carrizo-L仍將繼續(xù)采用GlobalFoundries 28nm SHP工藝制造(20nm來不及)，意味著很難在有限的功耗下提升頻率，這個針對SoC的工藝本來就不適合高頻率，Kaveri上已經(jīng)體現(xiàn)的很明顯了。好在這一次主打的是移動平臺，功耗是第一位的。

為了提高能效，特別是在工藝無法進步的情況下，AMD想出了各種新的辦法，包括整合電壓控制其、環(huán)境與可靠性感知加速、高級帶寬壓縮、逐IP自適應電壓、逐部分自適應電壓、幀內部電源門控、負載感知能耗優(yōu)化、智能啟動和性能感知能耗優(yōu)化，以及全面的HSA編程，很多都會在Carrizo里實現(xiàn)。

尤其是“電壓適應性操作”(Voltage Adaptive Operation)。它不會再很浪費地補償電壓波動，而是以平均操作電壓為基準，檢測到電壓提高的時候，會迅速降低CPU頻率，直到電壓回到閾值以下，然后再將CPU頻率提升回去。

AMD表示，這種頻率切換的速度是極快的，不會影響性能，但對控制的精確性要求是很高的，就看具體如何實現(xiàn)了。

Carrizo APU已經(jīng)有了完整的樣品和平臺，正在進行內部測試，預計2015年上半年發(fā)布，首發(fā)移動版，相關筆記本、一體機系統(tǒng)預計2015年中上市。不同于Kaveri的桌面先行，回到了以往的移動為主。

至于2015年的桌面平臺路線圖，AMD尚未更新，相應的Carrizo應該會晚幾個月推出，而頂級的FX，恐怕是不會也上挖掘機了。