在今年8月IBM開放Power芯片技術，并組建OpenPower聯(lián)盟后，在11月中發(fā)布了第一項與Nvidia合作的開放成果，Power服務器開始能搭載Nvidia的GPU顯示卡來提高運算速度。此聯(lián)盟是IBM首度開放Power芯片技術，也開放相關軟硬件授權和Power的智慧財產權提供聯(lián)盟成員使用，目前聯(lián)盟成員有Google、Nvidia、Mellanox，以及泰安電腦。日前，IBM與Nvidia宣布將合作設計及開發(fā)超級計算機和服務器，但IBM未透露與其他聯(lián)盟廠商的下一步計劃。

IBM全球海量Power Systems服務器研發(fā)中心總經理王帛霞表示，IBM成立OpenPower聯(lián)盟的目標是，開放Power芯片技術和智慧財產權吸引合作廠商，結合各領域領先廠商的技術，共同打造Power生態(tài)系統(tǒng)。包括兩種合作方式，一是系統(tǒng)間的合作，以IBM Power技術為基礎，結合各領域廠商技術，包括芯片、加速器、網路等技術，打造出完整的整合系統(tǒng);二是軟體合作，IBM會開放部分Power的軟體，提供合作的系統(tǒng)廠商用來執(zhí)行自家的軟體。

IBM系統(tǒng)暨科技事業(yè)群成長市場副總裁韓忠瓻h表示，過去IBM專注在Unix的開發(fā)，於1999年與Red Hat就開始在Linux解決方案領域合作，未來將投入10億美元在Linux和Power平臺上的開源技術，一方面開放Power平臺可以開發(fā)Linux應用，開發(fā)商和應用商可以在Power Linux平臺上免費測試和使用Power Linux系統(tǒng);二是將會在法國建置Power Linux中心，目前也已在紐約、奧斯汀、北京等地設置。

王帛霞表示，今年8月IBM對外發(fā)布Power 8芯片，而OpenPower聯(lián)盟主要開放的就是Power 8產品，因為在Power 8增加了CAPI介面(Coherence Attach Processor Interface)，CAPI可以透過PCI-E(PCI Express)的介面，整合I/O介面卡、GPU加速器等產品，更容易和其他廠商的產品或技術緊密結合。IBM未來也考慮提供聯(lián)盟成員Power核心技術的方式，和其他IC設計廠商合作SoC芯片整合，甚至開放這些核心技術的專利，讓合作廠商以此為基礎，提供定制化服務。

泰安電腦也是OpenPower聯(lián)盟中的一員，泰安電腦行銷設計處經理鄭逸芳表示，泰安希望在x86架構外，能將經驗和能力結合其他產業(yè)廠商的技術，在Power芯片架構上提供不同的服務器解決方案，另外，目前OpenPower解決方案還在研發(fā)測試階段。