富士通近日宣布，通過與Intel的大力合作，已經成功打造并展示了全球第一臺基于Intel OPCIe(光學PCI-E)的服務器，而其中的核心技術就是Intel苦心研發(fā)多年的硅光子(Silicon Photonics)。富士通使用了兩臺標準的Primergy RX200服務器，各自增加一個Intel硅光子模塊，以及一顆Intel專門設計的FPGA芯片。后者負責必要的信號調制工作，通過MXC連接器將PCI-E協議以光信號的形式傳輸到擴展盒中。

擴展盒里同樣有硅光子模塊、FPGA芯片負責接收工作，還有兩個Xeon Phi協處理器和兩塊固態(tài)硬盤。

這種設計的美妙之處在于，協處理器和固態(tài)硬盤在RX200服務器看來就如同在內部主板上，而不是外接設備�？紤]到光速高達30萬千米每秒，而幾米長數據線上的傳輸延遲也可以忽略不計(每米5納秒)，這就帶來了四個好處：

1、隨意擴充服務器的存儲容量。固態(tài)硬盤、機械硬盤隨便選，唯一的閑置就是擴展盒的體積。

2、增強CPU計算能力。外部的Xeon Phi協處理器搭配內部的Xeon E5處理器，計算能力可以輕松劇增，而在標準1U機架內幾乎不可能同時放入Xeon Phi。

3、改善散熱。服務器內部散熱壓力大大減輕，可以降低運行溫度，或者使用更高規(guī)格的硬件。

4、提升散熱密度。也就是每立方米空間內所要排出的熱量。

不過，Intel、富士通均未披露會何時將這種服務器投入商用。

Intel三年多前就在硅光子技術上取得了重大突破，建立起全球首個集成激光器的端到端硅基光數據連接，證明未來計算機可以使用光信號替代電信號進行數據傳輸。

IBM之后很快也披露了自己的“CMOS集成硅納米光子”技術，通過將電子、光學設備融合在同一塊硅片上，實現了芯片間通信從電信號到光脈沖的進化，不過Intel質疑這種做法會存在效率問題，硅光子才是未來。

簡單地說，Intel更像是在現有硅半導體技術的基礎上增加光通信模塊，IBM則力圖一步到位直接整合CMOS、光子。