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IDF2013:英特爾加速超移動設(shè)備發(fā)展

doit 發(fā)表于:13年09月11日 17:44 [綜述] DOIT.com.cn

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[導(dǎo)讀]2013秋季英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, 簡稱IDF)于9月10日至12日在美國舊金山舉行。開幕式上,科再奇表示,英特爾將在本周推出研發(fā)代號為“Bay Trail”的產(chǎn)品,這是英特爾首款用于移動設(shè)備的22納米系統(tǒng)芯片

2013秋季英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, 簡稱IDF)于9月10日至12日在美國舊金山舉行。開幕式上,科再奇表示,英特爾將在本周推出研發(fā)代號為“Bay Trail”的產(chǎn)品,這是英特爾首款用于移動設(shè)備的22納米系統(tǒng)芯片(SoC);谟⑻貭柸碌牡凸摹⒏咝阅躍ilvermont微架構(gòu),“Bay Trail”產(chǎn)品將支持基于Android和Windows操作系統(tǒng)。

科再奇

同時科再奇指出,“智能手機和平板電腦不是最終形態(tài),下一波計算創(chuàng)新仍有待重新定義。可穿戴式計算機、高級傳感器和機器人的發(fā)展,還只是處于初級應(yīng)用階段。”

PC平板二合一

英特爾將進(jìn)一步利用利用其制造和架構(gòu)領(lǐng)先性,研發(fā)更適合移動端的處理器?圃倨嫜菔玖艘豢罨14納米制程的“Broadwell”系統(tǒng)。預(yù)計2013年底前開始投產(chǎn)的研發(fā)代號為“Broadwell”的產(chǎn)品,將率先采用英特爾14納米制程工藝。這款產(chǎn)品將為二合一無風(fēng)扇設(shè)備,帶來更強的性能和更低的功耗。

可穿戴設(shè)備

英特爾作為唯一一家提供3D三柵極晶體管以及采用22納米制程生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體制造商。即將推出的14納米制程,即英特爾3D三柵極晶體管的第二代制程工藝,先進(jìn)的3D三柵極晶體管能夠提高從超移動設(shè)備到服務(wù)器當(dāng)今各計算領(lǐng)域所需的更高性能和能效。

編輯點評:半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展改變著整個世界,我們的生活、工作和娛樂都因為其而發(fā)生著變換。英特爾提出加快超移動設(shè)備發(fā)展的計劃,通過利用其制造和架構(gòu)的領(lǐng)先技術(shù),推出低功耗高性能的產(chǎn)品,讓我們距離可穿戴計算機、高級傳感器和機器人更近。

[責(zé)任編輯:楊錦]
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