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對(duì)于ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，各服務(wù)器制造商又是如何反應(yīng)?

ARM作為智能移動(dòng)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，對(duì)于服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈，2011年11月3日，Calxeda發(fā)布了首款基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片EnergyCore。

在Calxeda正式公布EnergyCore的同一天，惠普對(duì)外正式宣布將推出運(yùn)行ARM架構(gòu)的低耗能服務(wù)器�；萜招�稱(chēng)通過(guò)采用ARM架構(gòu)的處理器，將實(shí)現(xiàn)節(jié)省89%能源和94%的空間，并且費(fèi)用也可降低至采用傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)的63%。

2012年2月份，惠普的首款A(yù)RM服務(wù)器產(chǎn)品就傳出消息，將在4U機(jī)架中集合288個(gè)ARM處理器Calxeda，共用電力、冷卻和管理系統(tǒng)。Calxeda處理器，也叫EnergyCore，采用的是ARM Cortex-A9架構(gòu)，主頻在1.1GHz，和1.4GHz。4M緩存，80GBPS的光纖交換口，只有1.5W的耗能。

現(xiàn)在戴爾也宣稱(chēng)推出ARM服務(wù)器產(chǎn)品，ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)的腳步越來(lái)越清晰了。戴爾表示，該公司一年之前已經(jīng)有制造ARM架構(gòu)服務(wù)器的計(jì)劃，但由于目前軟件部分配套還不成熟遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上，因此距離推出實(shí)際產(chǎn)品還很遙遠(yuǎn)。

相比于戴爾ARM服務(wù)器的實(shí)際產(chǎn)品很遙遠(yuǎn)，惠普的首批ARM服務(wù)器產(chǎn)品確是近在咫尺，不久前的消息是2012年上半年就能送到首批顧客手中測(cè)試。惠普將在今年第二季度建立一個(gè)實(shí)驗(yàn)室，用于指定的客戶(hù)測(cè)試其第一批應(yīng)用ARM處理器的低耗能服務(wù)器產(chǎn)品。早期的客戶(hù)將主要是對(duì)于低耗能概念的驗(yàn)證，接觸到的是惠普Redstone新平臺(tái)下低耗能系列服務(wù)器產(chǎn)品。

除了惠普，戴爾也宣稱(chēng)推出ARM服務(wù)器產(chǎn)品，ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)的腳步越來(lái)越清晰了。戴爾表示，該公司一年之前已經(jīng)有制造ARM架構(gòu)服務(wù)器的計(jì)劃，但由于目前軟件部分配套還不成熟遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上，因此距離推出實(shí)際產(chǎn)品還很遙遠(yuǎn)。

ARM CMOIanDrew就在臺(tái)北表示，有人覺(jué)得ARM進(jìn)軍服務(wù)器產(chǎn)業(yè)是瘋狂之舉，但現(xiàn)在，看起來(lái)他們都錯(cuò)了，因?yàn)榻?jīng)過(guò)這么多年的努力之后，一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)正在形成。

他還指出，行業(yè)在變化，低功耗和高性能計(jì)算將成為新的市場(chǎng)趨勢(shì)，下半年大家肯定會(huì)看到更多的ARM服務(wù)器產(chǎn)品。