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注意了競爭對手：在新管理層領導下，Fusion-io即將引入一種新的機制，也就是每隔12-14個月進行一次重大產品開發(fā)，每隔6-7個月進行一次中期發(fā)布。

這有點像英特爾的“tick-tock”策略，而對于Fusion-io來說，tick就是一次基本產品架構變更，tock則是一次中期的發(fā)布或者升級。

在中期更新方面，我們預計將看到從現有的2X NAND閃存向2Y制程（也就是從24nm到20nm）的過渡，在現有的ioDrive 2和ioScale產品中。

這可能發(fā)生在7月前后，將會在單位數據容量基礎上降低Fusion-io的閃存采購成本，讓它的控制器能夠更好地保持較高的性能和可靠性。

在架構變更方面，我們將看到第三代ioDrive（ioDrive 3）產品，以及第二代ioScale（ioScale 2？）產品，還有例如使用更新的FPGA代碼和VSL（Virtual StorageLayer軟件）。這將發(fā)生在今年下半年，在我們看來，發(fā)生在第四季度的可能性會更大一些。

一旦就緒，這個架構將成為接下來向1X NAND（也就是從19nm過渡到15nm制程）的過渡打下基礎，如果一切進行順利的話，再向1Y（也就是從14nm向10nm過渡）過渡，如果仍然一切進行順利的話，就是向TLC閃存的過渡了。

我們不防想象一下，向1X的過渡在2014年應該算是一個所謂的中期升級，2014年底或者2015年初進行一次架構上的升級，然后在2015年中前后向1Y過渡。

3.2TB ioScale卡

向TLC的過渡可能與2016年初的ioDrive 5架構升級有關，或許就發(fā)生在這之后。這個產品開發(fā)的路線圖是基于Fusion-io管理層向Stifel Nikolaus分析師Aaron Rakers所做的簡報得出的。

Fusion-io管理層還談到了競爭，表示他們認為英特爾是Fusion-io在超大規(guī)模數據中心領域最強勁的對手。分析師Rakers認為Virident可能是在架構方面與Fusion-io最接近的競爭對手，認為在XtremSF產品中采用Virident卡的EMC也是需要注意的對手。EMC此前已經表示，將在ioScale產品層面與Fusion-io競爭。

事實上，現在希捷也正在自己的X8 Accelerator產品中OEM Virident的卡技術，因此所有這些和Virident相關的因素給Fusion-io帶來的壓力正在持續(xù)加大。