IDF2013:基于英特爾至強(qiáng)的工作站技術(shù)
藍(lán)調(diào) 發(fā)表于:13年04月11日 15:50 [原創(chuàng)] DOIT.com.cn
4月10日、11日,2013年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)在北京國家會議中心舉行,本次IDF的主題為“未來,用‘芯’體驗”,這意味著英特爾將繼續(xù)以用戶體驗為核心,立足英特爾“芯”架構(gòu),擴(kuò)大和深化產(chǎn)業(yè)合作,全面推動計算技術(shù)創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應(yīng)用體驗創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新。會上,來自全球各地的技術(shù)公司及數(shù)千名軟硬件開發(fā)人員、技術(shù)管理人員、媒體和分析師共聚北京,一起體驗最新技術(shù)進(jìn)展及探討未來計算的創(chuàng)新趨勢。敬請關(guān)注DOIT全程直播報道!
在IDF 2013的技術(shù)課程上,英特爾技術(shù)計算業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)介紹了《利用基于英特爾至強(qiáng)處理器家族的工作站技術(shù)推動創(chuàng)新》的課程。如何購買和構(gòu)建以達(dá)到最優(yōu)的性能和效率?要交付最好的用戶體驗,需要考慮到許多問題:
首先是處理器和頻率,渲染、射線跟蹤、仿真和分析得益于更多的核;
I/O和存儲:內(nèi)存空間不足和帶寬不夠會導(dǎo)致50%的性能損失;
內(nèi)存:不合適的/過時的內(nèi)存技術(shù)最多可減少3倍的性能;
應(yīng)用和操作系統(tǒng)設(shè)置,默認(rèn)的應(yīng)用和操作系統(tǒng)設(shè)置并不總是最優(yōu)的。
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英特爾至強(qiáng)處理器工作站
基于至強(qiáng)E5和E3處理器家族的工作站為用戶提供了創(chuàng)作、測試和修改設(shè)計所需要的速度。至強(qiáng)處理器的ECC技術(shù)可以發(fā)現(xiàn)和修復(fù)大多數(shù)軟件內(nèi)存錯誤。谷歌每三個系統(tǒng)中就會有一個系統(tǒng)遭遇系統(tǒng)錯誤,然而,在商業(yè)應(yīng)用中,一個位的反轉(zhuǎn)都可能會對客戶賬戶的余額有很大的應(yīng)用。此外,英特爾提供了固態(tài)硬盤+內(nèi)存的存儲模式,可以大大提升生產(chǎn)效率,而SSD投資的收復(fù)時間在4.5天以內(nèi)。
當(dāng)用戶的工作負(fù)載是多線程的,進(jìn)程是單線程的工作負(fù)載的幾倍,或者是用戶的任務(wù)是包含復(fù)雜任務(wù)的宏大任務(wù)時,用戶可以充分從雙路處理器工作站的優(yōu)勢。
除此之外,英特爾還提供了至強(qiáng)融核協(xié)處理器,當(dāng)用戶的應(yīng)用負(fù)載擴(kuò)展至100個線程以上,這時應(yīng)用負(fù)載可以受益于長向量運算,應(yīng)用負(fù)載不受限于內(nèi)存帶寬時,可以選擇英特爾至強(qiáng)融合協(xié)處理器。截止去年SC12大會,全球已經(jīng)有54家設(shè)備制造商宣布支持英特爾至強(qiáng)融核的發(fā)布。
英特爾還提供了核芯顯卡,并未廣大ISV提供認(rèn)證和優(yōu)化,滿足最終客戶的性能和功能要求。英特爾至強(qiáng)處理器E3-1200v2產(chǎn)品家族與英特爾核芯P4000顯卡相比核芯P3000顯卡,性能提升50倍,下一代處理器和下一代核芯“P”顯卡將繼續(xù)推動速度提升,實現(xiàn)100倍的速度提升。
代號為Deblow的英特爾工作站平臺
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