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新聞要點：

· 可擴(kuò)展的小型基站開發(fā)平臺，可適用于多種無線接入技術(shù);

· 允許OEM廠商針對各種不同部署和產(chǎn)品需求，選項簡單、經(jīng)濟(jì)、高效的設(shè)計方案;

· 模塊化和高度集成化的平臺設(shè)計

北京，2013年3月4日-全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出用于多種無線接入技術(shù)(RAT)的可擴(kuò)展小型基站開發(fā)平臺。該平臺集成了所有必要的硬件和軟件組件，加快了各類小型基站的開發(fā)和部署速度。欲了解更多信息，請訪問Broadcom @ Mobile World Congress.

隨著運(yùn)營商、內(nèi)容提供商以及無線和企業(yè)基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備OEM廠商對無線覆蓋和網(wǎng)絡(luò)容量需求的增長，他們越來越多地通過部署更多的小型基站以滿足需求。 博通可擴(kuò)展的小型基站開發(fā)平臺實現(xiàn)3G、4G LTE和WiFi 的融合，可以同時支持超過200個業(yè)務(wù)用戶對海量移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)分流的需求，以適應(yīng)高容量多模無線接入(多RAT)技術(shù)和異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的新興趨勢。該平臺的模塊化設(shè)計和集成式硬件組件，使OEM廠商能夠設(shè)計出具有針對性地滿足多種部署選項需求的優(yōu)化小型基站基站，而預(yù)先集成的軟件環(huán)境和系統(tǒng)允許OEM廠商加快產(chǎn)品開發(fā)的進(jìn)度和上市速度，降低設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)成本。

“我們的客戶正在尋求兼具成本效益和豐富功能的解決方案。”博通處理器和無線基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部市場營銷副總裁Eric Hayes先生說道， “這個平臺展示了博通集成各領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)和各種不同無線傳輸技術(shù)的能力，向市場提供了其他公司無法比擬的完整產(chǎn)品系列。如今，客戶可以快速開發(fā)解決方案，實現(xiàn)新的創(chuàng)收業(yè)務(wù)和性能增強(qiáng)型服務(wù)。”

該新型平臺首次采用了由NetLogic設(shè)計的最先進(jìn)的XLP-208多核處理器，NetLogic公司于2012年2月被博通收購。另外，該平臺集成了博通在業(yè)界領(lǐng)先的多種無線技術(shù)和解決方案，平臺所提供的的先進(jìn)軟件系統(tǒng)可以實現(xiàn)系列重要的新功能，如內(nèi)容緩存、干擾監(jiān)測、自組織網(wǎng)絡(luò)(SON)，以及基于DPI的服務(wù)和安全功能，能夠在運(yùn)營商和內(nèi)容提供商添加新網(wǎng)絡(luò)服務(wù)時實現(xiàn)快速部署，同時又可保證線速傳輸性能。該開發(fā)平臺額外還集成了博通其他的流量優(yōu)化管理系列回傳解決方案，，其中包括x-DSL、x-PON以及無線回傳技術(shù)。

市場驅(qū)動力：

· 移動設(shè)備增長導(dǎo)致對網(wǎng)絡(luò)容量的需求不斷上升;

· 頻譜復(fù)用和部署小型基站可以滿足不斷增長的容量需求;

· 技術(shù)趨勢正在走向應(yīng)用多種無線接入技術(shù)(multi-RAT) 的組合型基站和異構(gòu)網(wǎng)絡(luò);伴隨基站數(shù)量的增長，回傳設(shè)備的復(fù)雜度和價格也呈幾何級數(shù)增長(比如擴(kuò)展10倍以獲得所需的容量)

· 在各單獨(dú)基站附近進(jìn)行內(nèi)容緩存可以改善用戶體驗，減少信號的延遲和抖動

產(chǎn)品亮點 ：

· 可同時支持3G、4G LTE 和 WiFi;

· 應(yīng)用最先進(jìn)的多核XLP-208 SoC 處理器;

· 預(yù)先集成的軟件環(huán)境和軟件系統(tǒng)，包括無線與網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧軟件、回傳接口管理軟件以及捆綁式的時間同步解決方案;

· 集成一系列先進(jìn)功能，包括內(nèi)容緩存、干擾監(jiān)測、SON以及基于DPI的服務(wù)和安全功能;

· 可支持博通完整的回傳芯片和產(chǎn)品方案組合，包括x-DSL、x-PON 以及無線回傳設(shè)備;

· 包括博通公司各種無線接入技術(shù)的基帶信號處理器單元比如BCM43431 (WLAN 11n)、BCM43460 (WLAN 11ac)以及BCM61760 (Smallcell 3G and 4G)

供貨：

博通的小型基站開發(fā)平臺目前可以提供樣片/板，預(yù)計將于2013年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

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關(guān)于博通公司：

博通(Broadcom)公司，財富500強(qiáng)，是全球有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動設(shè)備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything®(連接一切)。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com