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傳三星欲開發(fā)ARM處理器 進(jìn)軍服務(wù)器市場

太平洋電腦網(wǎng) 發(fā)表于:12年08月09日 09:14 [轉(zhuǎn)載] 太平洋電腦網(wǎng)

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[導(dǎo)讀]近日有韓國媒體報道,三星將會開發(fā)基于ARM架構(gòu)的低端服務(wù)器CPU,進(jìn)軍服務(wù)器市場,消息稱最早可以在2014年在市場上看到三星研制的ARM架構(gòu)服務(wù)器CPU。屆時將會給服務(wù)器芯片市場帶來一個怎樣的沖擊,我們拭目以待。

近日有韓國媒體報道,三星將會開發(fā)基于ARM架構(gòu)的低端服務(wù)器CPU,進(jìn)軍服務(wù)器市場,消息稱最早可以在2014年在市場上看到三星研制的ARM架構(gòu)服務(wù)器CPU。屆時將會給服務(wù)器芯片市場帶來一個怎樣的沖擊,我們拭目以待。

芯片處理器

服務(wù)器芯片市場向來是英特爾的地盤,有調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,英特爾占據(jù)了服務(wù)器芯片市場的90%以上,現(xiàn)如今隨著ARM高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場,并且放言在未來的服務(wù)器芯片領(lǐng)域只是小角色,其它一些企業(yè)也蠢蠢欲動。

三星(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))

此次韓國媒體報道稱,三星計劃研發(fā)一種應(yīng)用在低端服務(wù)器CPU,旨在針對目前新興的微服務(wù)器市場,消息稱這款CPU將會在2014年面市,屆時將會服務(wù)器芯片市場又會新增新丁,將會與現(xiàn)在的英特爾、AMD、IBM等角逐服務(wù)器市場。

微服務(wù)器(microsever),是近幾年推出的新型服務(wù)器系統(tǒng),它擁有比刀片服務(wù)器更高的密度,同時能耗也更低。三星計劃開發(fā)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU正是想要在微服務(wù)器上占得先機(jī)。

三星與ARM合作芯片

三星在此之前還沒有涉足過服務(wù)器領(lǐng)域,本次也是與ARM合作,研發(fā)基于ARM架構(gòu)的CPU,不過ARM也是去年才高調(diào)宣布進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域,這不免讓人會懷疑兩家新軍究竟能給服務(wù)器市場帶來什么變化

三星與ARM的合作

三星與ARM的合作在個人電腦以及智能手機(jī)上已有先例,例如三星已經(jīng)在手機(jī)市場上推出了ARM架構(gòu)的多核處理器,另外此前有消息稱,為了迎接微軟的新一代操作系統(tǒng)Win 8,三星將會在10月份推出ARM架構(gòu)的個人消費級CPU。

Exynos

三星Exynos系列處理器已經(jīng)應(yīng)用在智能手機(jī)和平板電腦上,早些時候就有人猜測三星和ARM合作的芯片會不會還要應(yīng)用在服務(wù)器上。

而現(xiàn)在傳出的消息則是證實了這一猜測,三星與ARM也將在服務(wù)器芯片領(lǐng)域內(nèi)展開合作。

其實除了CPU領(lǐng)域,在其他一些芯片領(lǐng)域中三星與ARM也有合作。例如Hybrid Memory Cube(HMC)混合立方內(nèi)存芯片。

Hybrid Memory Cube

在今年7月份,ARM、惠普以及海力士加入到HMC聯(lián)盟中,標(biāo)志著由美光、三星主導(dǎo)的HMC聯(lián)盟對于3D內(nèi)存架構(gòu)的應(yīng)用推廣又有了重大進(jìn)展。

HMC聯(lián)盟開發(fā)成員

此次加入的三家公司中,分別在處理器、電腦、內(nèi)存上擁有者關(guān)鍵技術(shù)。與此前加入的Altera、IBM、Microsoft、Open-Silicon、Xilinx以及美光、三星,將會一起合作,制定一個開放的3D內(nèi)存芯片標(biāo)準(zhǔn)。>>

三星招兵買馬

在智能手機(jī)等移動領(lǐng)域,三星可謂是扎穩(wěn)了腳跟。不過對于服務(wù)器芯片市場,此前并未涉足。不過據(jù)國外媒體從三星的招聘動作來看,三星似乎有意和ARM一樣,不滿足于移動領(lǐng)域,要進(jìn)軍服務(wù)器市場。

AMD前總裁Patrick

國外媒體稱,三星最近一直在從一些美國公司招募工程師,為其德克薩斯州奧斯丁的研發(fā)中心補充研究人員。當(dāng)中包括AMD公司的優(yōu)秀人才。前AMD副總裁Patrick Patla就加盟了三星。Patla此前在AMD任業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)包括服務(wù)器芯片。

三星從AMD招募的高管還不知一個,除了Patrick Patla之外,效力AMD長達(dá)16年的首席工程師兼副總裁Jim Mergard也加入了三星,還有Fusion APU架構(gòu)設(shè)計者Frank Helms以及Bobcat APU架構(gòu)設(shè)計者Brad Burgess,也相繼加盟三星。

從三星的所進(jìn)行的這些招兵買馬來看,三星這在加強(qiáng)在服務(wù)器芯片市場的人才儲備,也許在不久的將來,三星也會像ARM一樣,高調(diào)宣布進(jìn)軍服務(wù)器市場。

也許質(zhì)疑者會認(rèn)為由于三星之前并沒有服務(wù)器市場的經(jīng)驗,將會花好幾年才能建立自己的服務(wù)器芯片生態(tài)系統(tǒng),但是從三星招募的人員可以看出,建立起自己的芯片生態(tài)系統(tǒng)并不是艱難的事。

AMD Opteron

當(dāng)涉及到建立服務(wù)器芯片銷售渠道時,來自AMD的前總裁Patrick是最為合適的人員。Patrick加盟ADM不久后,AMD就發(fā)布了其第一款服務(wù)器芯片產(chǎn)品Opteron,在過去的10年中,Patrick一直致力于開拓AMD服務(wù)器芯片市場份額,完善Opteron處理器生態(tài)系統(tǒng)。

Patrick在AMD主要負(fù)責(zé)服務(wù)器市場芯片,在4路至8路服務(wù)器市場,AMD的市場份額超過了50%,現(xiàn)在Patrick加入三星,或許將繼續(xù)自己擅長的工作。

[責(zé)任編輯:趙航]
咸師
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